Xeon Phi Knights Landing tvoří 72 Atomů Silvermont
Týden stačil k tomu, aby se situace trochu usadila a vyšlo najevo, kde končí reálné informace a kde začínají kachny, nepřesnosti, či - máte-li rádi eufemizmy - informační šum. Je pravdou, že Xeon Phi v budoucnu čekají změny; není však pravdou, že by Intel byť jen naznačil, že plánuje skončit s provedením pro PCIe slot. Naopak, klasické karty budou, jen přijdou až po socketové verzi.
Generace Knights Landing přinese několik zásadních inovací. První a nejdůležitější, ze které vyplývají i všechny další, spočívá ve změně základní stavební jednotky. Namísto upraveného jádra generace Pentium (in-order) nastoupí architektura Atomu Silvermont (out-of-order). Výrazně tím stoupne výkon na jádro, čip bude schopný nabootovat systém (nebude vyžadovat CPU, protože sám bude fungovat jako CPU) a efektivně zvládat běh operačního systému, což bylo u dosavadních generací problematické (nejen z výkonnostního hlediska).
Tyto změny vysvětlují, proč bude mít smysl provedení pro socket. Nepůjde samozřejmě o žádný ze stávajících socketů, Knights Landing je koncipovaný do podoby modulu, na jehož PCB krom samotného jádra najdeme i paměti DDR4 v (až) šestikanálové konfiguraci o kapacitě až 384 GB (a propustnosti až ~100 GB/s?). Pro zvýšení celkové propustnosti ponese jádro volitelný modul cache (stacked / 3D) o kapacitě až 16 GB a datové propustnosti 500 GB/s. Byť mluvíme o cache, nejde o cache v tom smyslu, na který jsme zvyklí - tato paměť fakticky svojí kapacitou i datovou propustností dokáže plnohodnotně nahradit onboard paměť současné generace, která je kapacitou poloviční a propustností dvoutřetinová. Uživatel má na výběr, jestli se tato paměť bude chovat skutečně jako klasická RAM, nebo jako cache pro DDR4.
Výpočetní potenciál by měl oproti první (současné) generaci Xeon Phi vzrůst více než 2×, výkon v single-precision má dosáhnout 6 TFLOPS, v double-precision pak poloviny. K dispozici budou dvě řady: Knights Landing s TDP 160 až 200 wattů a Knights Landing-F vybavená rozhraním Storm Lake Host Fabric Interface (HFI) k propojení jednotlivých modulů (100 Gbit/s přes dva kanály), které staví na technologii od Cray.
Knights Landing přistane na trh v průběhu roku 2015. Jako první se objeví v socketové verzi, koncem roku pak i v provedení pro PCIe slot, které ale ponese maximálně 64 GB paměti připojené k jádru dvěma kanály.
Pro Intel bude výroba nového čipu výhodnější i z ekonomického hlediska. Současná generace si nese ještě grafické dědictví z doby původní Larrabee, projektu koncipovaného v první řadě jako GPU. Zřejmě největší plochu „mrtvého“ křemíku tvoří texturovací jednotky, které jsou samozřejmě nevyužité a pouze zvyšují plochu čipu (a tedy výrobní náklady). Jejich vynechání uvolní prostor, který bude mimo jiné využitý pro navýšení počtu výpočetních jader ze současných 62 na 72.