CEO Intelu Lip-Bu Tan aktuálně řeší situaci v továrnách, které jsou kapacitně i perzonálně naddimenzované na objem výroby, ke kterému aktuálně slouží a budou sloužit v nejbližších letech. Intelu se nepodařilo získat významnější objemy zakázek pro proces 18A, takže linky nebudou v blízké době vytížené. Na příští rok se sice chystá vylepšený proces 18A-P, který zvládne vyšší takty a nejspíš se do té doby vyladí i výtěžnost. Jenže ani konkurence nespí a v příštím roce bude mít na trhu zrychlenou verzi 2nm procesu (N2P po letos rozjeté verzi N2), takže relativní pozice Intelu proti TSMC se asi příliš nezmění. Proces 14A je zatím dost daleko a Intel nemá peníze na to, aby mohl platit osazenstvu továren, pro které nemá práci a které nevydělávají. To je jedním ze zásadních důvodů propouštění, které v posledních týdnech rezonuje mediálním prostorem.

• Intel v Oregonu nepropustí stovky ale tisíce lidí, plány na megatovárny upadají

Tím to však pro Tana nekončí, spíše začíná. Jak upozornila analytická společnost Mobley, bude se muset vypořádat ještě se dvěma dalšími problémy, které (alespoň ze současného pohledu) nemají ideální řešení.

Wafer vyrobený na procesu 18A (Intel)

Mobley konstatovala, že využívání lepších procesů TSMC může produkty Intelu držet blíže tomu, co nabízí konkurence v podobě AMD, Nvidie a dalších výrobců. Problémem však je, že tím Intel jednak financuje svého konkurenta a jednak peníze, které zaplatí TSMC, už neuvidí vlastní továrny Intelu, které by je mohly použít na vývoj. Z krátkodobého hlediska tedy použití linek TSMC může být výhodnější, z dlouhodobého ochuzuje Intel a posiluje TSMC, která je v segmentu zakázkové výroby primárním konkurentem.

• Kritika TSMC připravila Gelsingera o 40% slevu na 3nm výrobu

Tento paradox už dost jasně vnímal Pat Gelsinger, který chtěl na jedné straně využít 3nm linek TSMC a na straně druhé TSMC potenciálním zákazníkům Intelu prezentoval jako nespolehlivého partnera, kterého může kdykoli odstavit Čína. Gelsinger se do konce svého působení v Intelu s touto situací nedokázal nějak vypořádat a popsaným přístupem připravil společnost o výhodnější ceny, které mu TSMC měla pro 3nm výrobu nabídnout. Řešení tedy čeká na nového šéfa.

Má Intel továrny používat nebo ne? Má si je nechat nebo prodat? (Intel)

Druhý paradox spočívá v rozhodnutí, zda dále držet továrny Intelu „pod jednou střechou“, nebo provést něco podobného, co se svými továrnami před lety provedla AMD. Tedy osamostatnění a oddělení. Oba problémy jsou v podstatě komplementárně spojené. Pokud by Intel plánoval továrny oddělit a prodat, přestala by být výroba u TSMC problémem (neboť by TSMC přestala být konkurentem Intelu) a naopak pokud by Intel využívání linek TSMC utlumil a preferoval vlastní továrny, mělo by z dlouhodobého hlediska smysl je ponechat pod vedením Intelu. Opačné kombinace (ponechat si továrny + využívat TSMC, nebo prodat továrny a odstřihnout se od TSMC) naopak moc smysl nedávají a není pravděpodobné, že by se pro ně Lip-Bu Tan z hlediska dlouhodobé strategie rozhodl.

Nejen Mobley, i ale další finanční a analytické firmy jako Wells Fargo a KeyBanc si sice uvědomují, že Intel stojí před obtížným rozhodováním, ale netroufají si předjímat, jak by se mohl rozhodnout a nejsou si jisté ani tím, zda k takovému rozhodnutí vůbec v blízké době dojde. Některé indicie poukazují na zlepšující se výtěžnost procesu Intel 18A a je možné, že i Intel čeká, zda ještě nějaké zákazníky nezíská, což by mohlo být onou poslední kapkou, která střelku vah odkloní na jednu nebo na druhou stranu.