Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

SSD

Palit uvádí SSD s 3D MLC a TLC čipy

30. 3. 2017 | David Ježek | diskuse(18)
Pokud máte rádi značku Palit a rádi byste od ní i SSD, tak firma vám dává možnost. Její generické modely o kapacitách 120 až 512 GB míří na trh.
Productimage 9684

ADATA SD600, nová SSD s USB 3.1 rozhraním

14. 3. 2017 | David Ježek | diskuse(32)
Nová řada SSD od ADATA Technology v sobě kombinuje dobrou přenositelnost, použití nejnovějšího USB rozhraní a obyčejné 3D TLC čipy.

Rekapitulace: HDD, SSD a jiná úložiště v roce 2016

29. 12. 2016 | David Ježek | diskuse(11)
Víc megabajtů a gigabajtů, víc mega a giga za sekundu, ale na druhou stranu méně nanometrů a více vrstev v čipech a také více ploten v pevných discích. Svět datových úložišť jde evoluční cestou,...

ADATA Ultimate SU900 nabízí kapacitu 2 TB a záruku 5 let

15. 12. 2016 | David Ježek | diskuse(16)
Nejnovější řada SSD od ADATA v sobě kombinuje pár pozitiv. Vedle vysoké kapacity je to zejména použití MLC NAND flah čipů, což je rozhodně lepší krok než TLC.
Kingston Kc 400 512 Gb

Test „business“ SSD Kingston KC400 512GB

30. 11. 2016 | WIFT | diskuse(68)
Před nedávnem jste si na tomto serveru mohli přečíst o 480GB SSD Kingston z enterprise řady DC400, dnes to bude o něco bližší spotřebce. Papírově větší výdrž, o fous vyšší kapacita a drobet nižší...
Kingston Dc 400 480 Gb Baleni

Test enterprise SSD Kingston DC400 480GB

23. 11. 2016 | WIFT | diskuse(42)
SSD, o němž dnes bude řeč, sice patří do kategorie „Enterprise“ a je tedy primárně určen spíše do serverů, ale to vůbec neznamená, že si ho nemůžete koupit i do svého notebooku nebo desktopu. Cena...
CDRnepřehlédněte
Dataflex Raid 25 35 8

Chytré pouzdro Snap-In 25 RAID: Vypadá jako 3.5“ disk, ukrývá RAID pole

7. 11. 2016 | Lukáš Voříšek | diskuse (19)
Trápí vás nedostatek slotů pro HDD, nebo byste rádi snadno a levně dostali RAID pole do svého počítače? Chytrý rámeček o velikosti 3.5“ disku do sebe ukryje dvojici 2.5“ disků a umožní vám z nich...
 

Transcend SSD230S sází na levné 3D TLC čipy

2. 11. 2016 | David Ježek | diskuse(43)
Vrstvení levných TLC NAND flash die je asi nejdotaženější způsob jak vyrobit v současné době co nejlevněji danou kapacitu úložiště. Transcend taková SSD nyní uvádí na trh.

Intel Optane 8000p, první 3D XPoint úložiště pro běžné spotřebitele

18. 10. 2016 | David Ježek | diskuse(47)
Technologie, která nejspíš jednoho dne vymaže NAND flash ze světa, se ukáže v prvních spotřebitelských produktech. Kapacitně jde o rozjezd poměrně nesmělý.

Western Digital představil SSD řady WD Blue a Green

14. 10. 2016 | David Ježek | diskuse(32)
Tradiční výrobce plotnových disků nově nabízí pod tradičně plotnovými značkami disky flashové. SSD od Westernů nesou označení Blue a Green a pasují jak do M.2 slotů, tak k SATA konektorům.

ADATA představila SSD XPG SX8000 pro M.2 / PCIe / NVMe

6. 10. 2016 | David Ježek | diskuse(14)
Nejnovější SSD od ADATA srovnávají krok s konkurencí na poli M.2 / PCI Express modelů. Řada XPG SX8000 už 6,0Gbit/s SATA rozhraní zcela ignoruje.

Samsung uvedl NVMe SSD řad 960 PRO a 960 EVO

28. 9. 2016 | David Ježek | diskuse(40)
Dvě nové řady SSD od Samsungu již (opět) zcela opomíjejí zastaralé a pomalé 6,0Gbit/s SATA rozhraní. 960 Pro i EVO jdou do prodeje v podobě M.2 2280 kartiček využívajících PCI Express 3.0 ×4...

Toshiba představila OCZ VX500, SSD s trvanlivějšími MLC čipy

16. 9. 2016 | David Ježek | diskuse(7)
Na trh po několika řadách SSD s TLC čipy míří nová řada SSD od OCZ, která je vybavena přeci jen lepšími čipy typu MLC. Toshiba slibuje téměř 600 cyklů přepisu, což je v těchto dobách velmi...

ADATA uvedla SSD Ultimate SU800 s 3D NAND flash

26. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(36)
Vrstvené NAND flash čipy dnes táhnou a tak není divu, že se připojila i firma ADATA, která je nasazuje v TLC provedení.
blog
nand flash wafer

Představte si 1PB SSD, kde nikdy nebudete řešit životnost NAND flash buněk

17. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(60)
Jestli vývoj půjde stále stejným tempem, nebudeme už za pár let řešit kapacitu flashových úložišť, ani počet cyklů přepisu. A možná i Intelova technologie 3DXPoint nebude potřeba.