Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

SSD

Toshiba představila OCZ VX500, SSD s trvanlivějšími MLC čipy

16. 9. 2016 | David Ježek | diskuse(7)
Na trh po několika řadách SSD s TLC čipy míří nová řada SSD od OCZ, která je vybavena přeci jen lepšími čipy typu MLC. Toshiba slibuje téměř 600 cyklů přepisu, což je v těchto dobách velmi...

ADATA uvedla SSD Ultimate SU800 s 3D NAND flash

26. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(36)
Vrstvené NAND flash čipy dnes táhnou a tak není divu, že se připojila i firma ADATA, která je nasazuje v TLC provedení.
blog
nand flash wafer

Představte si 1PB SSD, kde nikdy nebudete řešit životnost NAND flash buněk

17. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(60)
Jestli vývoj půjde stále stejným tempem, nebudeme už za pár let řešit kapacitu flashových úložišť, ani počet cyklů přepisu. A možná i Intelova technologie 3DXPoint nebude potřeba.

Samsung představil 32TB SSD pro servery, chystá 100TB

16. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
A móda budoucích 100TB SSD pokračuje. Také Samsung se vytasil s kapacitně zcela novým SSD a hovoří o 100TB hranici dosažitelné v nejbližších letech.

100TB SSD pro servery navrhuje i Toshiba

16. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(12)
Přední japonský výrobce NAND flash čipů pokračuje ve svých plánech s QLC NAND flash čipy, díky nimž by mohl výhledově nabídnout i 100TB SSD pro úlohy, kde značně převažuje opakované čtení dat nad...

Prototyp 3,5palcového SSD od Seagate má kapacitu 60 TB

15. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(40)
Jak bylo před časem avízováno, Seagate dle vlastních slov opravdu přichystal největší SSD na světě. Kapacitou 4× převyšuje to, co Samsung prodává za čtvrt miliónu a Seagate míří dál: jeho...

Toshiba představila miniaturní M.2 NVMe SSD na bázi 3D TLC čipů

5. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(4)
Hledáte-li opravdu miniaturní NVMe SSD, proti kterému je standardní kartička M.2 2280 obrem, pak noví pidižvíci od Toshiby přichází v provedení o velikosti 16×20 mm.
 

Seagate nabídne první 2TB M.2 SSD pro enterprise segment

27. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(9)
2TB kapacita pro běžné uživatele je k dispozici již nějakou dobu, ale v maličkém M.2 provedení a rovnou i pro enterprise, to je jiná. Seagate takové SSD uvede na trh ještě letos.
nand flash wafer

Western Digital ohlásil 64vrstvé 3D NAND flash čipy

27. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(29)
Na trh míří vůbec první vrstvené NAND flash čipy tvořené celkem 64 vrstvami. Pilotní výroba běží v továrně Yokkaichi, kde WD (po odkoupení SanDisku) spolupracuje s Toshibou.

Radeon s terabajtem onboard paměti: Radeon Pro SSG

27. 7. 2016 | no-X | diskuse(25)
Když je třeba více paměti, než kolik mohou nabídnout GDDR5, dojde na HBM. Co dělat, pokud ani jejich kapacita nestačí? AMD profesionální Radeon pro zpracování 4k UHD videa vybavila 1TB NAND flash.

SSD Crucial MX300 včetně nevšedních kapacit 275 a 525 GB

27. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(6)
Poměrně zvláštní hodnoty kapacit nabízí produktová řada SSD MX300 od Crucialu, a to jak v provedení 6,0Gbit/s SATA, tak M.2 2280.

Super Talent představil SSD pro U.2

22. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(2)
Rozhraní U.2, neboli též SFF-8639, sice až tak často nevídáme, ale je dobré si připomenout, že tohle se SAS a SATA kompatibilní kabelové rozhraní existuje a umí rychlost v řadu GB/s.

Samsung plní slib, 4TB SSD EVO 850 přichází

12. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(33)
Řada SSD Samsung 850 EVO jako jedna z mála už nějakou dobu nabízela i 2TB model. Samsung opět posouvá hranici a za pomoci svých vrstvených čipů nyní uvádí na trh 4TB model.

Corsair Neutron XTi s kapacitou až 2 TB, řadičem Phison a 15nm MLC

15. 6. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
Ano, jsou i velmi vysokokapacitní SSD, která nepoužívají TLC čipy. Corsair uvádí na trh novou generaci svých SSD Neutron, která volí kombinaci řadiče Phison a 15nm MLC NAND flash čipů Toshiba.

Silicon Motion ukázal SSD řadič SM2258 pro 3D TLC NAND flash

6. 6. 2016 | David Ježek | diskuse(5)
Bez ohledu na rostoucí množství základních desek s M.2 sloty, bude i nadále významná část SSD vyráběna s 6,0Gbit/s SATA rozhraním a bohužel i s TLC 3D čipy. Na významné části z nich budeme vídat...