Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Xilinx

Hybrid Memory Cube (by IBM)
Společnosti IBM a Micron Technology oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající tzv. „3D technologii TSV (Through-silicon vias)“. Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy...