Ano, pokud Vám přijde, že jste to už slyšeli, máte pravdu. Novou generaci grafických čipů každý rok plánoval Intel již před bezmála pěti lety, v roce 2021. Je tu ale jeden rozdíl…
Po neúspěchu s HBM3E, který stál Samsung nemalé peníze, se společnost vrací na výsluní. Podařilo se jí totiž dosáhnout taktů, které vyžadují výrobci nadcházejících generace AI akcelerátorů…
Zatímco čiplet Zen 6 měří kolem 75 mm², dlaždice Nova Lake s velkou cache má přinejmenším 150 mm², tedy dvojnásobek. Oba používají 2nm proces TSMC, takže si lze udělat představu o výrobních nákladech…
Paměti ZAM, které byly prezentované jako lepší řešení než stávající HBM, rozhodně v příštích pěti letech nedorazí na trh. Plány s HBM5 a HBM6 jsou dané a vývoj produktů pro ně rovněž…
Dosažení až 700W maxima v zátěži na procesoru Nova Lake dokládají uniklé limity napájení této procesorové generace. PL2 se blíží 500 wattům, PL4 překonává 850 wattů…
Různé způsoby vrstvení pamětí se používají přes 15 let. Každý typ pamětí používá trochu jinou technologii, ale všechny mají jedno společné: Jde o horizontální vrstvení. Saimemory to chce změnit…
Přinejmenším do roku 2029 bude Intel nadále spoléhat na výrobní kapacity společnosti TSMC. Dříve totiž podle oficiálního vyjádření CEO Lip-Bu Tana Intel s výrobou na procesu 14A nezačne…
Statistika trhu s procesory, kterou zpracovaly společnosti Mercury Research a John Peddie Research, ukazuje na růst AMD ve všech segmentech a to jak co do podílu, příjmů i prodaných kusů…