Úvodem mi dovolte připomenout, že v únoru 2015 jsem upgradoval na Celeron G1840 s low-end deskou s čipsetem Intel H81. Tuhle platformu používám dodnes s jistými obměnami: GeForce GTX 750 Ti jsem nahradil za IGP z Celeronu (80:10:1 jednotek), ale přidal jsem 60GB SSD a 2TB HDD a také zvětšil RAM an 8GB (což bylo víceméně zbytečné, nicméně … stalo se).

Zatím panuje spokojenost ale v parametrově nižších levelech rodiny se nejspíš rýsuje potřeba nahradit jednu dosluhující Core2Duo/HDD plečku za něco, co nebude bootovat 1 minutu. Při zvažování možností jsem se dostal k tomu, že na dané místo přesunu Celer + SSD a vlastní stroj mírně upgradnu (neb je to prostě po všech stránkách nejvýhodnější varianta).

Varianta AMD

Jelikož proti AMD nemám nic zásadního, nabízí se možnost nějakého 14nm low-endu. Předpokládám, že generace Ryzen CPU je už v Linuxu dobře použitelná a skrze AMDGPU nebude potíž ani s případným IGP. Jenže žádný Ryzen s integrovaným GPU nelze koupit, zatím jsou pro AM4 k dispozici jen Excavatory. Smůla.

Varianta Intel

Zde má smysl uvažovat minimálněo Kaby Lake. Celeron G3950 s HD Graphics 610 (96:12:2 jednotek) se dá sehnat kolem 1300 Kč, další vyšší smysluplný skok je pak až Core i3-8100, což je Coffee Lake 4jádro s UHD Graphics 630 (184:23:3 jednotek) za 2900 Kč. Když nad tím tak přemýšlím, pokud by to mělo zase vydržet X let (včetně Skyrimu v 1920×1080), tak Coffee Lake dává více smyslu. Jenže je nutno vyčkat na nějaké rozumné levné desky s čipsetem 300. řady, jelikož aktuální nabídka pouze Z370 je zbytečně drahá.

Prozatím...

Na Coffee Lake rád počkám. Celá platforma s USB 3.1, akcelerací videa včetně H.265 L5.1/VP9 v 3840×2160 a (předpokládám) M.2/PCIe slotem pro SSD je v součtu něco, co by mělo vydržet určité víc než 3 roky. Uvidím však, jestli stihne dřív Intel nějaké rozumnější desky než Z370, nebo AMD uvedení Ryzen APU. Výhledově by pak nějakou vhodnou základní desku s minimálně DP výstupem a CPU typu 8100 doplnilo M.2 SSD, s ohledem na vývoj trhu nejspíš minimálně 120GB, zato klidně s low-end 3D TLC čipy. Otázkou je, co se reálně vyklube z procesorů Intel v jednom pouzdře s GPU AMD s HBM2.