V říjnu 2011, kdy TSMC zpřístupnila své linky výrobcům, dokázala vyprodukovat tisícovku 28nm waferů. Na letošní listopad plánovala padesátinásobné rozšíření, což se s výslednými 52 tisíci křemíkovým placek podařilo překonat. I když už dávno koncové uživatele nedostatečnost výroby netíží (všechny produkty postavené na nějakém 28nm čipu jsou bezproblémově dostupné), roste i nadále poptávka ze strany výrobců.

Hlavní podíl na objemu už dlouho nemají grafické čipy - v souladu s aktuálními trendy jsou v popředí mobilní procesory pro telefony a tablety. Důsledkem poptávky je spuštění nových linek v průběhu prosince. TSMC sice měla v plánu navýšení na 68 tisíc waferů, ale nyní je zřejmé, že výsledná cifra bude blíže rozmezí 75 - 80 tisíc.

Pokud si chcete udělat představu o tom, kolik tabletových čipů z takového množství křemíku vznikne, můžeme zkusit hrubý nástřel: Většina ARM SoC se svými proporcemi vejde do rozmezí 50 - 200 mm² - počítejme tedy se 100mm² čipy. Takových se na 300mm wafer (po odečtení okrajů, mezer na řezání a podobně) vejde zhruba šest stovek. Kdyby se k jejich výrobě použila celá prosincová 28nm kapacita TSMC, vzniklo by za jediný měsíc téměř 50 milionů těchto mobilních švábů. Promítnuto na obyvatelstvo České republiky by to znamenalo 5 tabletů pod stromeček pro každého obyvatele včetně těch, kteří ještě (případně už) něvědí, co to vlastně je :-).

TSMC Fab 15

Zanechme hororových scénářů a podívejme se do příštího roku. V roce 2013 se totiž 28nm produkce bude podílet asi na 30 % obratu a 40 % tržby společnosti. Ještě před 12 měsíci byla firma (ne úplně) ráda, když 28nm podíl překonal 1 %. Dosažení těchto hodnot bude důsledkem spuštění čtvrté a páté fáze Fab 15. Obě fáze (tzn. části továrny) jsou nyní vybavovány technikou a pokud vše půjde hladce, začnou chrlit křemíkové šestistěny na jaře 2013.