Není to ještě tak dávno, co různé čipy vznikaly v GlobalFoundries, u Samsungu nebo v Intelu. Takových případů ale už moc není. U Samsungu už nevzniká prakticky žádná PC logika, ale ani mobilní SoC s výjimkou omezených várek firemních Exynoxů. Zakázky AMD v GlobalFoundries měly letos umřít úplně a jen v důsledku zdražení pamětí, které navýšilo poptávku po procesorech do socketu AM4, AMD objednávky ještě o rok prodloužila. Intel již k TSMC přesunul výrobu desktopových procesorů, prakticky ale i část mobilního segmentu (mobilní Arrow Lake i nadcházející Nova Lake) a ve vlastních továrnách zůstaly jen Xeony.

I když vezmeme v potaz takový Panther Lake, mediálně spojovaný s vlastním procesem Intelu 18A, vzniká reálně u Intelu pouze dlaždice s procesorovými jádry, zatímco výkonnou grafickou dlaždici vyrábí TSMC na 3nm procesu a systémovou dlaždici rovněž TSMC, ovšem na 6nm procesu. Zhruba polovina funkčního křemíku u procesoru, který je vnímám jako produkt továren Intelu, ve skutečnosti pochází z TSMC.

Pro TSMC to znamená, že musí počítat s čím dál větším objemem zakázek. Jak v důsledku segmentu AI, tak v důsledku toho, že procesory pro AM4 (zčásti vznikající v GlobalFoundries) během následujících let zcela nahradí modely vyráběné čistě u TSMC. Stejně tak stávající stav u Intelu, kdy v důsledku neúspěchu Arrow Lake dopřává retail poptávce po starších modelech z továren Intelu, je jen dočasná fáze, která pomine a přesune k TSMC i zbývající desktopové zákazníky.

U starších procesů to nebude až takový problém. Tam se kapacity postupně uvolňují s přechodem výroby výkonných čipů na procesy nové generace. Jenže právě ta nová generace, 2nm, takové štěstí nemá. Se 2 nm počítá AMD pro Zen 6, Intel pro Nova Lake (zatímco dosud AMD využívala 4nm proces a Intel 3nm), výrobci mobilních SoC včetně Applu, nadcházející generace AI akcelerátorů, které se nyní dělí o 4nm a 3nm kapacity, zkrátka všichni.

TSMC dělá co umí a podle svého šéfa CC Weie je situace ještě poměrně pozitivní. U 2nm procesu se ve stejné fázi od spuštění výroby ve srovnání s 3nm procesem daří dosahovat lepších křivek navyšování výtěžnosti. Zároveň jsou ve stejné fázi k dispozici o 45 % vyšší objemy výrobních kapacit než byly u 3nm procesu. Ale ani to (1,45×) nebude stačit a TSMC si jako cíl stanovila dosáhnout 2× vyšší rychlosti expanze než v minulosti. Aktuálně má v plánu otevřít 9 nových továren ročně a zveřejnila i postupy prací v továrních komplexech Hsinchu Fab 20 a Kaoshiung Fab 22.

Továrny P1 a P2 ve Fab 20 vstoupily do fáze masové výroby a v současné době ladí výtěžnost. P3 Fab 20 bude pro výrobu vybavena během léta. P1 Fab 22 je již také ve fázi masové výroby s laděním výtěžnosti, P2 Fab 22 se spustí na podzim, P3 Fab 22 je v počáteční fázi instalace vybavení a P4 a P5 Fab 22 jsou rozestavěné.

V současné době však již nejde pouze o procesy, limitujícím prvkem se mohou stát i kapacity pouzdření. Tam sice není TSMC v monopolní pozici, jako je tomu ve výrobě křemíku, ale například s metodou CoWoS příliš významné alternativy nemá (ty se týkají spíš InFO). Přesto i do továren určených k pouzdření lije společnost obrovské množství peněz. Během pěti let (2022-2027) plánuje zvýšit kapacity pokročilých pouzdřících linek o 80 %.