Podle zdrojů webu WCCFTech by 7nm APU od AMD mělo být představeno zhruba 4 měsíce po vydání Navi. Ta jde na trh po 7. červenci, což by pro APU znamenalo listopad až prosinec. Právě o zimě 2019/2020 se v souvislosti s tímto produktem již hovořilo, takže není důvod informaci nevěřit. AMD má navíc motivaci reagovat na ohlášené vydání mobilních čtyřjádrových 10nm procesorů Intel Ice Lake před koncem roku.

Vypadá to, že časový rozvrh je plus mínus daný, ale otázkou zůstává, co vlastně bude nové APU je a může nabídnout. O tom víme velmi málo:

• kódové označení: Renoir
• výrobní proces: 7nm (TSMC?)
• CPU: Zen 2
• GPU: Navi / RDNA

Pokud k tomu dodáme, že desktopová varianta, která patrně vyjde později, bude určená pro socket AM4, tak je to vše, co víme o tom, jak bude nové APU vypadat. Překvapivě však máme ještě jednu informaci o tom, jak vypadat nebude:

S tou přišel Anandtech v lednu po CES a říká, že nebude založeno na čipletovém designu Matisse (to jsou Ryzeny 3000, které vyjdou 7. července), kde by jeden z procesorových čipletů byl nahrazen grafickým. Tehdy si většina webů informaci vyložila tak, že AMD potvrzuje, že APU nebude čipletové, ale monolitické. Ve skutečnosti toto vyjádření dává ještě jednu možnost výkladu: Bude čipletové, pouze „nebude založeno na čipletovém designu Matisse, kde by jeden z procesorových čipletů byl nahrazen grafickým“. Jinými slovy, připouští, že by mohlo být založené na jiném čipletovém designu.

Možností je tedy několik:

Monolit

V případě 7nm monolitu by šlo o jádro o ploše 200-250 mm². AMD by byla motivována cílit spíše na nižší plochu, protože 7nm proces není právě levný a APU nejsou zrovna high-end segment, kde by si mohla naúčtovat $500 a více. Měla by tedy motivaci neplýtvat křemíkem. Na straně procesorových jader by patrně došlo k nějakému omezení oproti tomu, jakou konfiguraci nabízí jeden čiplet použitý pro nadcházející Ryzeny. Mohlo by jít například o omezení počtu jader z osmi na šest. Nebo snížení kapacity L3 cache ze 32 na 16 MB. Možná i na 8 MB. V případě monolitu by totiž byl řadič DDR4 přítomný na stejném kusu křemíku jako L3 cache, neodděloval by je externí Infinity Fabric-link, takže by latence byly nižší, což by snižovalo potřebu velké L3 cache.

Další křemík by se ušetřil na nižším počtu PCIe linek, jak je pro APU obvyklé (grafika je integrovaná, takže u většiny systémů nikdy nebude osazena samostatná a 8 linek pro případný upgrade stačí) a absenci externích rozhraní Infinity Fabric (IF-link).

Více otázek zůstává kolem integrovaného GPU. Navi stačí pro dosažení stejného výkonu s Vegou (při stejném taktu a počtu ROP) výrazně nižší počet stream-procesorů. Stávající hodnotu 704 by v případě omezených nákladů bylo možné zachovat, ale k určitému posunu by asi došlo, řekněme na 768. 8 ROP by zůstalo každopádně.

Čiplet ze 3

APU by teoreticky mohly tvořit tři různé čiplety: procesorový, grafický a čipsetový. Procesorový by mohl zůstat takový, jaký je. Pak by např. v první generaci mohla být APU až šestijádrová (vyrobená z kousků křmeíku, které nejsou plně funkční) a v druhé, vydané později, až osmijádrová. Čipsetový čiplet by mohl zůstat na 12nm procesu, ale stál by asi za zjednodušení pro snížení nákladů. Méně PCIe linek, méně USB. V noteboocích jich stejně není mnoho zapotřebí a v desktopu může výbavu rozšířit samostatný čipset podle výběru zákazníka.

Grafický čiplet, jakožto samostatný kousek křemíku, by bezpochyby vznikl na 7nm procesu, ale mohl by nabízet více než v případě monolitu. 2× 100 mm² křemíku má u nového drahého procesu vyšší výtěžnost (a tím pádem výrazně nižší cenu) než 1× 200 mm². To znamená, že jako samostatný kus křemíku by mohlo mít GPU více stream-procesorů. Možná až 1024. Vezmeme-li v úvahu, že GPU Navi chystané na 7. července disponuje 2560 stream-procesory a 64 ROP při ploše 251 mm², pak se při 40 % stream-procesorů a 25 % ROP můžeme dostat na jistě méně než 40 % této plochy, tj. pod 100 mm² další milimetry ušetří absence GDDR6 rozhraní (integrovaná grafika by měla DDR4 rozhraní sdílené s CPU v rámci centrálního /čisetového/ čipletu). Tím bychom se dostali asi na 80 mm² pro GPU při výkonu potenciálně o 50 % vyšším než u stávající generace.

Čiplet ze 2

V případě takto nízkých ploch by však mohlo dojít na úpravu a sloučení některých dvou čipletů do jednoho. Mohlo by být žádoucí (jako samostatný) zachovat procesorový čiplet. Ten je již navržený a vyráběný. Sloučená by pak byla grafika s čipsetem. Pak by sice oba čiplety musely být 7nm (12 nanometrů by grafiku plošně docela nafouklo), ale ušetřil by se nějaký křemík na vynechání dvou IF-linků.

Pokud má stávající 12nm čiplet pro Ryzen 3000 kolem 126 mm², pak by po zmenšení 7nm procesem a očesání o rozhraní nepotřebná pro APU (nějaké ty PCIe linky a USB) mohl dosahovat 45-60 mm². Po přičtení ~80mm² GPU bychom se dostali na 125-140 mm² pro 7nm čiplet zahrnující grafiku a komunikaci. Nebo méně, pokud bychom počítali s GPU o méně než 1024 stream-procesory.