S kódovým názvem Hierofalcon jsme se poprvé setkali koncem roku 2013, kdy AMD zveřejnila prezentaci roadmap pro embedded sféru a související produkty. Podruhé na SoC došlo relativně nedávno, koncem loňského roku, kdy společnost připravila předváděčku s funkčním vzorkem. Nyní již zřejmě běží sériová výroba, AMD v dokumentaci pro akcionáře zmínila vydání plánované na první polovinu letošního roku, což fakticky znamená nadcházející kvartál - jaro.

Hierofalcon zakládá na osmi ARM jádrech řady A57. Jde o procesor, respektive SoC, jehož stěžejním cílem jsou řešení pro funkční síťové virtualizace. Oproti ultramobilním ARM jádrům, která známe z telefonů a tabletů, jde tudíž o trochu „těžkotonážnější“ řešení. Krom více procesorových jader je vybaven 4MB L2 cache a 8MB L3 cache a paměťovým rozhraním kompatibilním s až 128 GB DDR3 či DDR4, podporou ECC a taktů až 1866 MHz.

Z rozhraní lze využít 2× 10GbE KR, 8× SATA 3 6Gb/s, 8 linek PCIe Gen 3, SPI, UART a I2C. Jednotlivé modely spadají do rozsahu TDP 15 až 30 wattů.

Tento SoC bude (resp. již je) vyráběný 28nm procesem. Nečeká-li plány nějaký nečekaný zvrat, půjde zřejmě o poslední SoC od AMD vzniklý právě na 28 nanometrech. Projekt SkyBridge, který vytvoří jednotnou infrastrukturu pro ARM a x86 SoC, je podle původních plánů chystaný na 20 nanometrů (pokud by se potvrdila šeptanda na téma nepříliš dobrých výsledků 20nm výroby u TSMC, lze očekávat posun na 16 či 14 nanometrů, které se příliš neliší denzitou a v případě potřeby by proto bylo poměrně snadné návrh pro první generaci FinFET procesů přepracovat).