Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

AMD oslavila silvestra publikací patentu na grafické čiplety

Spekulace na téma grafických čipletů jsou již letitou záležitostí. V poslední době přicházejí další a další indicie, která poukazují na nasazení do 1-2 let…

Novinka, kterou AMD publikovala 31. prosince 2020, je patentem popisujícím (jeden konkrétní) způsob propojení grafických čipletů. Popisuje propojení čipletů vybavených LLC (last-level cache), která je koherentní. To znamená, že čiplety jsou vybavené nějakou cache poslední úrovně, která je přítomná v každém čipletu a která v každém čipletu obsahuje tatáž data.

Samotné čiplety jsou propojeny prostřednictvím pasivní podložky (interposer) bez TSV (through silicon via). Zdůraznění bez TSV patrně poukazuje na fakt, že technologie interposer bez TSV je levnější (než s TSV).

Určité otazníky visí nad faktem, že patent - byť jako příklad (a je skutečně uvedeno, že jde o příklad) - popisuje situaci, kdy jsou spojovány de facto symetrické čiplety. Tedy jakási obdoba první generace Zenu, kdy všechny čiplety mohou identické a pouze jejich počtem se definuje výkon. S ohledem na úniky o GPU Navi 31 se však zdálo, že AMD sáhne po asymetrickém řešení jako Zen 2 / 3, tedy centrálním čipletu, který obsluhuje I/O a čipletech obsahujících výpočetních bloky.

Jsou tedy dvě možnosti: Buďto je situace popsaná v patentu skutečně jen příkladem ilustrujícím samotnou technologii propojení (a v praxi použitá konfigurace bude trochu jiná). Nebo skutečně půjde o symetrické čiplety. V takovém případě si dovoluji vyslovit domněnku, že se patent netýká architektury RDNA, ale výpočetní architektury CDNA.

Zatímco v herním GPU je potřeba mít řadu prvků, jejichž kopírování na každý čiplet by bylo nadbytečné a produkt prodražovalo (display pipeline, rozhraní pro HDMI, rozhraní pro DisplayPort, akcelerátory přehrávání videa, akcelerátory komprese videa, graphics command processor ap.) u výpočetního GPU tyto prvky mohou odpadnout, takže symetrickými čiplety nedochází k jejich zbytečné duplikaci (či multiplikaci).

Tomu by napovídal i fakt, že šéf grafické divize AMD, David Wang, už v době svého nástupu hovořil o tom, že ve výpočetním segmentu by byl přechod na čipletová řešení snazší než v grafickém. Mohlo by to znamenat, že čipletové řešení pro CDNA(2) se objeví dříve (možná již letos?) než čipletové řešení pro RDNA(3), která se očekává do konce roku 2022.

Zdroje: 

Diskuse ke článku AMD oslavila silvestra publikací patentu na grafické čiplety

Středa, 6 Leden 2021 - 17:58 | pete-x | myslim ze budu mat io chiplet ako cpu. toto bude...
Středa, 6 Leden 2021 - 09:28 | Peca | Ano, protože není tak drahá tak jedno Zen3...
Úterý, 5 Leden 2021 - 07:40 | Kert | Šlo o průmyslový vzor http://assets.sbnation.com/...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 22:53 | teso | Že dá AMD takýto patent niektorým vadí, ale že...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 21:05 | Ňuf | Myslím, že "koherentní cache" neznamená...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 20:10 | peliculiar | nVidia svůj patent na čiplety v akcelerátorech...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 19:18 | RedMaX | Vypada to dobre, co cipik to jeden raytracingovej...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 15:55 | Kert | Kolik máš očí ... 2, kolik vidíš čipů ... 2....
Pondělí, 4 Leden 2021 - 15:18 | Gath G | To ale vůbec není v rozporu. Historický trend byl...
Pondělí, 4 Leden 2021 - 13:35 | Palomino | Výrobu to prodražuje, ale pokud bude velký...

Zobrazit diskusi