Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Nejspíš kvůli ceně :) Možná tam vyrábí nějaké embedded čipy?
Presne tak, rozvinuté nižšie. v Embedded bude Zen(1) dostupný minimálne do roku 2028 ako produkt resp. ako náhradný diel.
>K čemu tedy AMD může potřebovat další?
> Pokud se ovšem podíváme, které produkty těchto architektur se ještě prodávají,
>zjišťujeme, že pro PC segment nevzniká na architektuře Zen nic,
>V profi segmentu už rovněž procesory postavené na první generaci Zenu vymizely (na
>Zen+ žádný Epyc nevznikl)
A kde je Embedded trh
MD Launches EPYC™ Embedded and Ryzen™ Embedded Processors for End-to-End “Zen” Experiences from the Core to the Edge
─ EPYC Embedded processors deliver up to 2.7X more performance-per-dollar1 and Ryzen Embedded processors deliver up to 3X more GPU performance2 ─
02/21/2018
"Today we extend the high-performance x86 'Zen' architecture from PCs, laptops and the datacenter to networking, storage and industrial solutions with the AMD EPYC Embedded "
AMD EPYC Embedded 3000 Product Overview
Product availability for up to 10 years, offering customers a long lifecycle support roadmap.
AMD Ryzen Embedded V1000 Product Overview
Product availability for up to 10 years, offering customers a long lifecycle support roadmap.
https://www.amd.com/en/press-releases/amd-launches-epyc-embedded-2018feb21
To znamená, že tieto produkty na mikroarchitektúre Zen sa budú vyrábať minimálne do roku 2028. A chladničky, TV, CNC stroje, priemyselné PC na kontrolu, medicínske zariadenia atď. sa predávajú v oveľa väčšom počte kusov ako PC.
Tam nemusí stačiť kapacita teraz, keď AMD presvedčilo o svojej vhodnosti, Embedded trh je ešte oveľa konzervatívnejší ako server trh a Samozrejme CPU k FPGA od Xilinx-u bude asi od AMD.
Detto autá a hlavne, ak až koncom roku 2023 pôjde na trh infotainment systém pre autá na Embedded Rzyen V2000 (Zen2)
AMD and ECARX to Collaborate on Immersive Digital Cockpit In-Vehicle Computing Platform for Next-Generation Electric Vehicles
Advanced digital cockpit will be powered by AMD Ryzen™ Embedded V2000 Processor and AMD Radeon™ RX 6000 Series GPUs
SANTA CLARA, Calif.
08/04/2022
AMD (NASDAQ: AMD) today announced a strategic collaboration with ECARX, a global mobility tech company. The companies will work together on an in-vehicle computing platform for next-generation electric vehicles (EVs), expected to be in mass production for global rollout in late 2023. The ECARX digital cockpit will be the first in-vehicle platform to be offered with AMD Ryzen Embedded V2000 processors and AMD Radeon RX 6000 Series GPUs along with ECARX hardware and software.
https://www.amd.com/en/press-releases/2022-08-04-amd-and-ecarx-to-collab...
takovy dotaz, ty nepracujes?
Esi se nepletu, tak je to IT profesor, takze tohle je jeho prace.
I kdyz tady je to vetsinou hazeni perel... :-)
nebol som na funkčnom mieste profesora len docenta
a poznám variáciu na tento citát
"
Študent musí vedieť všetko,
asistent všetko čo je v knihách,
docent musí vedieť kde sú knihy
a profesor kde je asistent.
"
https://www.sms.emamut.eu/sms/897
ja to poznám vo forme
"
Asistent musí vedieť všetko,
docent musí vedieť, v ktorých knihách (modernejší na ktorých linkoch) sa to nachádza
a profesor musí vedieť, kde je asistent.
"
Čakal som na koniec kompilácie a proces typu "copy paste and optimize" je dosť rýchly
..anebo ti kujóni připravují nějakou další revolučičku.. :-D
Co třeba výroba nějakých sofistikovanějších interposerů? Tam by dávalo smysl to, že by byla třeba velká plocha, čímž by se vysvětlil hlad po výrobních prostředcích, které není schopna pokrýt čistě GloFo/TSMC.
Další co mě napadá, je výroba pro Xilinx.
FPGA mne napadlo jako první.
Já si taky myslím, že je to pro nějaký advanced interposer, zahrnující IO rozhraní i s nějakou cache, možná pro ty CDNA Instinct MI300? Já bych to třeba obrátil už i u nějakého refreshe Zenu4 a místo IO čipletu na 6nm relativně drahého procesu, umístěného vedle dvou výpočetních, bych udělal právě takovýto interposer zahrnující veškeré IO a rozumné množství V-cache, a to by umožnilo tam dát třeba až 4x vypočetní čiplet a nebo volitelně i třeba iGPU čiplet. Tam by asi i vetší a levnější proces mohl být výhodou.
No, Xilinx nechaval vyrabet a asi stale nechava sve ZYNQ cipy (SoC, MPSoc a RFSoc) na 16nm finfetu. A to stejne i nejvyssi ultrascale+ rada klasickych FPGA (ARTIX, KINTEX a VIRTEX) treba se chysta nejaka novinka tam.
Na jakém procesu je ten XDNA AI engine u Phoenixu? Tam by to též mohli využít.
Neni to APU nahodou cele monolit?
Menší offtopic. Vzpomínáte na ivy bridge a pastu šedivku? Bouře ve sklenici vody, to se neprojeví, jinak to nejde atd.? Včera jsem řešil PC s Ivy s poklesem výkonu. Kromě brutálně zapraseného chladiče (dokonalá izolační vrstva podobající se koberci hned pod větrákem na vršku hliníku) jsem se podivoval, jak blbě funguje přestup tepla z CPU do chladiče. Chladič byl po odstranění prachu sotva vlahý (Prime95 + TDP 77W), větrák už nepříjemně zvýšené otáčky a s časem pokles dosahované frekvence až někam k 2.2 GHz. A to mě přivedlo na otázku. Jsou všechna 7nm CPU AMD v dnešní nabídce pájená?
I kdyby u toho Ivy byl problém v pastě, bavíme se o CPU téměř 11 let starých, morálně dávno za horizontem. Ti, kteří něco takového provozují to asi nemají na pouštění Prime95 ale činnosti kde to to CPU takovým způsobem a hlavně na takovou dobu nevytíží.
Slouží to na hraní WoT apod. což ten procesor stále dává s prstem v nose (pokud není přehřátý). Když se sečetl vliv prachu a bláta pod heatspreaderem, tak už se začalo sekat i WoT, po očištění naštěstí jdou, ale přenos tepla je podprůměrný.
Procesory můžou mít a mají mnohem delší život než grafiky, protože vývoj SW pro víc jak 4 jádra není v mnoha případech nijak efektivní, zatímco u grafiky lze výpočetní jednotky navyšovat dle libosti a výkon krásně stoupá.
celej nas JirkaK.. v jedny diskusi se bije do krve jak ctyri jadra staci.. v druhy otoci o 180° a ctyrjadrovej procak je najednou tak zastaralej ze je davno za horizontem.. radsi udela debila ze sebe nez by uznal mizernou kvalitu intelu.. ((:
Je to vtipny, jak si ty 'argumenty' vzdycky upravi tak, aby mu to vychazelo :D
nie, ze by som chcel Jirka obhajovat, ale je predsa rozdiel 4jadro z roku 2011 a 4jadro z roku 2020/2022, nie?
to je ako porovnavat Octaviu z roku 2001 a 2020... ist ide, ale "experience" je inde.
Ale v tom konretnim pripade jde preci o neco jineho. Spatna pasta, CPU ztraci vykon drive, nez by melo. Jinymi slovy smejd. Jestli na tom nekdo bude provozovat "Prime95" nebo ne, je druhorade.
Jiříku, ty nikdy nezklameš, tvé vývody jsou vždy naprosto špatně. Morální životnost je zcela relativní pojem, mně slouží mašinky staré i 15 let a mám tu i jednu Amigu 1200 z roku 1993. :-D To je tvůj první omyl. Tvůj druhý omyl je to, že "zastaralé" PC o výkonu X může stačit zamýšlenému účelu, byť toto X je násobně menší, než u soudobé produkce. Avšak PC o výkonu X/2 už třeba stačit nemusí, a pak je taková závada, která způsobí úbytek X/2 víceméně fatální a rovna kurvítku.
Já asi nejstarší Atari 800 XL - 1984 :-) Dostal SIO2SD a retro herní mašinka jak malovaná.
Samostatná CPU pájela AMD vždy (bez ohledu na to, jestli to byly K-, stavební stroje nebo Zeny). APU dříve nebyla pájená, ale minimálně od Zen 3 (Cezanne) jsou:
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2021/08/AMD-Ryzen-5000G-Ceza...
U těch starších mám dojem u 14nm Raven Ridge byla pasta, u 12nm Picasso existovala verze pájená i pastovaná, u Renoir asi taky a Cezanne a výše jsou pájené.
Konkrétně u Ivy Bridge myslím nebyl problém jen v samotné pastě, ale především v její (ne)kvalitě, byly na to i nějaké testy. Pak začali používat lepší:
https://diit.cz/clanek/intel-devils-canyon-pasta-ihs-kvalita
Jednoduse a jasne odvickovat to, ten bazmek z die setrit a aplikovat lety overenou MX-2, bodka.
Jinak ja jsem to resil uplne jinak, mel jsem v ruce AMD Athlon X2 4000+ a delal presne to co spomina uzivatel nademnou s tim Ivy Bridge-m, stacilo dat par sekundovy mensi nahul a teploty letely k 80 a vys, procesor se reklamoval(dekuji za 3 rocni zarucni lhutu) a AMD poslalo novsi Athlon X2 250 :-)
7-ckova rad ano: https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_s_ryzen_7_cpus_are_so...
5-kova rada take, vcetne APU: https://www.youtube.com/watch?v=ggsNbhjozDg
Bohuzel 7-ckova rada ma bud prilis tlusty IHS, nebo hodne indiove pajky a chladi blbe: https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI
Odvickovany/delidovany ma temer o 15-20 °C nizsi teploty.
Podobně jako kolegy mě napadá, že se jedná o výrobní kapacity pro produkty z dílen Xilinx.
A potom tedy nějaké tajné plány s architekturou postavenou na 10+ nm z nějakého důvodu zvýšené odolnosti. Například extrémní teploty, otřesy, radiace... Na druhou stranu čipů pro potřeby kosmického či vojenského využití bude potřeba relativně malé množství. Potom už jedině automotive...
"Na druhou stranu čipů pro potřeby kosmického či vojenského využití bude potřeba relativně malé množství."
Vladimír Putin a Kim Jong-un by ti v tomto názore asi silno oponovali... :-)
To ano, protože vojenské věci se dělají na ještě horších procesech (v paměti mám něco s Mig-29 a i486) a do vesmíru musí jen hodně speciální procesy, kterým ten samsungovský určitě není.
Do vesmíru samozřejmě cestují i čipy vyrobené na úplně bežných procesech, a dokonce do vesmíru cestují i úplně běžné čipy. Vizte Ingenuity. To má úplně bežný microcontroller, který prodělal cestu na Mars (tedy mnoho měsíců mimo ochranu magnetického pole Země), pobývá na Marsu, a přesto stále žije.
Čipy do vesmíru se používají zastaralé a mnoha lety ověřené, a z toho důvodu jsou často vyráběné na prastarých procesech. Jejich hlavní ochrana ale spočívá v pouzdru, ne výrobním procesu. O zbytek se stará redundance a stínění tělem družice.
Pak jsou speciální procesory do vesmíru, jako je třeba RAD750, a ty jsou přizpůsobené od začátku do konce; a tam se volí i spěciální procesy, v případě RAD750 něco jako 200 nm. Ale jeden RAD750 stojí zhruba stejně jako poslat na LEO jeden cubesat. Takže se používá tam, kde to dává smysl.
A ještě reakce konkrétně na tohle:
"do vesmíru musí jen hodně speciální procesy, kterým ten samsungovský určitě není"
Ingenuity řídí prachobyčejný Qualcomm Snapdragon vyrobený standardní 28 nm technologií u TSMC. Můžete uvést, v čem se tyhle běžné procesy u Samsungu od TSMC liší, že do vesmíru nemůžou?
Příliš vysoká hustota integrace. Vše je tak malé, že palubní součástky družic a sond jsou v kosmu vystaveny proudům vysoce energetických nabitých částic, elektronů, protonů a iontů. Energetické protony a těžké ionty ionizují elektronický materiál, vytvářejí uvnitř polovodičového substrátu dráhu párů elektron-elektronová díra. Některé z dvojic rekombinují a přebytečné díry se ukládají poblíž p-n přechodu, kde se hromadí. V případě radiačně neupravené součástky je zde až pětina těchto děr trvale zachycena. Ty potom mohou způsobit postupnou degradaci součástky, nebo i proudové impulzy. U některých kosmických přístrojů se při radiačním zatížení jednotlivé součástky nepoškodí (dočasně ani trvale), ale po čase se tato expozice projeví zvýšeným šumem.
A co třeba HBM RAMky nebo infinity cache čiplety pro grafická a výpočetní řešení? Na to by přece byl 14/12/10 nm proces ideální.
Jenze ty mhb pameti nevyrabi amd ve sve rezii, ale dela je samsung.
A 3d infinity cache myslim bude spis na 7/6 nm procesu tsmc. Vzhledem k bidnemu zmensovani plochy pameti s procesem nelze variantu vyroby na 14 nm uplne vyloucit, ale ddr5 zacal samsung myslim delat uz i na 10nm. Tak by bylo divne delat rychle vyrovnavaci pameti na horsim procesu.
Ano Samsung má bohaté zkušenosti s výrobou pamětí.
A právě proto se AMD rozhodla s ním spolupracovat.
Když pro své produkty potřebuje hromadou HBM/cache.
Za HBM si Samsung účtuje dost peněz.
Levnější bude koupit celý proces a HBM si na něm vyrobit. Což má výhodu v tom, že k levným HBM nebude mít přístup konkurence (nVidia, intel)
Na druhou stranu argument s 10nm zní rozumně. A to mě přivádí na jinou myšlenku.
DDR5 přechází na 10nm z 14nm. Takže 14nm bude nevyužitá. Tedy levná.
Ale jestli narážíš na tento článek
https://diit.cz/clanek/samsung-ohlasil-prvni-12nm-ddr5-7200-o-23-usporne...
Tak se tam píše o 12nm.
Mne zajima vec jina a to nevyuzite, jiz zavedene, plne zabehnute, odladene a na vyrobu pripravene 7nm linky u TSMC, proc se proboha nevyrabi Navi 21? Sklady prazdne, nikde nic, to jako ted budou mit zakaznici velkou diru na trhu v podobe odstrelu mezi RX 6750 a 7900 XT? Vzdyt Lisa Su rikala ze pry se jak na AM4 tak RDNA II nezapomene, pry je to u nich(AMD) stale povazovano za zivou platformu, tak se ptam kde ty produkty na Navi 21 jsou?
Jestli si AMD mysli ze ted bude prodavat nedodelky v podobe Navi 31 a pak prijde jiz odladena Navi 32 ktera vykonem puvodni verzi Navi 31 dorovna, pak skutecne nasrat(!).
Tez bych rad vedel jak je to s ovladacema 22.11.2, jestli skutecne po jejich aplikaci odumiraji GPU...
"Sklady prazdne"
To se tu už řešilo.
Žádný obchodník nekoupí na sklad produkt, kterému rychle klesá cena.
V nabídce jsou. Cena je u nich uvedená. Můžeš je objednat. Během pár dní dorazí.
Ach jo, už jsem se zase nechal zatáhnou to klubka lží
CZC má 2 kusy Radeon RX 6900 XT skladem.
Dekuji.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.