APU Rembrandt se po dvou generacích zaměřených na zvýšení procesorového výkonu (Renoir zdvojnásobující počet procesorových jader a Cezanne zvyšující IPC) zaměří na výkon grafický. Po letech využívání laděné architektury Vega (GCN5) dojde na RDNA 2, tedy téměř dvougenerační posun. Nezbývá než doufat, že při stabilizované finanční situaci už AMD nebude nasazovat nové grafické architektury do APU cca ob generaci…

VLIW4 -> GCN1 -> GCN2 -> GCN3 -> GCN4/Polaris -> GCN5/Vega -> RDNA -> RDNA 2

…ale častěji. Vega našla uplatnění hned ve třech generacích APU a byť Intel dosud v desktopu její pozici neohrožuje a dotáhl se na polovinu jejího výkonu, v mobilní sféře už dosahuje podobného výkonu. Především pak chybí poslední generace multimediální výbavy. Implementace podstatně inovovaného grafického jádra jistě souvisí i s podporou LP(DDR5), které přinášejí podstatný posun v datové propustnosti systémové sběrnice, což dává prostor k navýšení grafického výkonu, který by jinak byl více nebo méně limitován propustností pamětí DDR4.

6nm výrobní proces bude v podání APU Rembrandt premiérou AMD, což zároveň znamená první nasazení EUV procesu v segmentu PC. Připomeňme, že EUV verze 7nm procesu se TSMC nepovedla až tak, jak plánoval, takže se tento proces uplatnil jen částečně v mobilním světě (známé je pouze nasazení společností HiSilicon). Dotaženou verzi 7nm EUV výroby pak TSMC označuje jako 6nm proces. Jelikož u Samsungu na 7nm nebo novějších linkách žádný výrobce z PC světa rovněž nic nevyrábí a ani Intel EUV nevyužívá, bude Rembrandt v tomto směru premiérou (byť jen formální; od 6nm procesu se oproti 7nm žádný zásadní posun ve frekvencích nebo spotřebě neodehrává; spíše dochází k úspoře křemíku).

Nové APU dále bude prvním (a na dlouho jediným) produktem ze stájí AMD s integrovaným řadičem USB 4.0 (či, preferujete-li nelogické marketingové označení „USB4“). Desktopový Zen 4 koncem příštího roku bude USB 4.0 podporovat formou samostatného řadiče, neboť se nejspíš nevyplatí podpora integrovaná (u low-end desek by nejspíš skončila nevyužitá, a tak bude doplněna jen tam, kde to má smysl).

Nejmenší změnou projdou procesorová jádra. Ta zůstanou na generaci Zen 3 (byť některé zdroje jim přidávají „+“, jehož význam zatím neznámé - možná nepatrně vyšší IPC?). Zdá se však, že po několika generacích produktů bude mít tentokrát Intel navrch. Jeho nadcházející generace Core totiž staví na architektuře Alder Lake, která oproti Ice Lake / Rocket Lake navyšuje IPC o 19 % a navíc přináší čtvrtou generaci 10nm procesu zvanou Intel 7, která významně posouvá dosažitelné frekvence při situacích omezených TDP. Rembrandt tak po delší době bude produktem orientovaným spíše na grafický než procesorový výkon.

Uvedení mobilní verze se očekává v lednu na CES, ovšem podle aktuálních informací AMD nejpozději s přelomem srpna a září rozběhla velkoobjemovou sériovou výrobu. To je poměrně brzy ve srovnání s obvyklým časovým rozvrhem, ale lze předpokládat, že při stávající neutuchající poptávce po hardwaru očekává AMD velký odbyt a zahájila výrobu tak, aby zvládla s předstihem naplnit sklady. Podle leakera Greymon55 se továrna v Číně, kterou AMD používá k pouzdření svých produktů, na první pololetí roku 2022 připravuje ke zpracování šesti nových produktů.