Analýza společnosti TrendForce ukazuje, že s HBM3 sice podstatně (o tři kvartály) dříve začal Hynix než Samsung, ale Samsungu se skluz podařilo vyrovnat s 24GB kapacitami, které nabídli oba výrobci zároveň.

S aktuálně nastupujícími HBM3e je situace složitější. Všichni tři výrobci nabídli vzorky Nvidii, jako první dokonce Micron, ale pokud jde o 36GB modely, tedy řešení, které nabídne vyšší kapacitu než HBM3, bude Micron poslední a na rozdíl od Hynixu a Samsungu v letošním roce sériovou výrobu nerozjede, s tou poučítá až na první kvartál 2025.

Protože byla v poslední době věnována pozornost zejména Hynixu a Micronu, bude vhodné se podívat na situaci Samsungu: Ten jednak získal certifikaci od AMD pro použití HBM3 na řadě MI300 (která patrně dosud používala primárně paměti od Hynixu) a jednak v těchto dnech dokončuje certifikaci svých HBM3E. Připomeňme, že o užší spolupráci těchto dvou značek v segmentu HBM a pouzdření se cosi šušká od loňského léta:

• AMD objednala HBM3 i pouzdření pro Instinct MI300X u Samsungu

Samsungu nicméně v poslední době nešlo rozjetí výroby tak rychle, jak si původně představoval. Podařilo se mu izolovat problém, kterým je použití substrátu NCF (Non-Conductive Film), s nímž nedosahuje výsledků (patrně výtěžnosti či objemů výroby), jaké plánoval. Navzdory původním snahám setrvat u použití NCF nakonec od tohoto řešení ustoupí a nasadí místo ní MR-MUF (to patrně nesouvisí se zlomyslnou zelenou plyšovou žábou, ale jde o zkratku pro mass reflow molded underfill). Tuto technologii od počátku používá Hynix, který díky ní získal (či udržel) svůj dosavadní náskok na poli HBM. Připomeňme, že s výrobou HBM má nejdelší zkušenosti, je spoluautorem a prvním výrobcem první generace této technologie.