Masky, kompletním termínem fotomasky, jsou projekční šablony, které slouží k fotolitografickému strukturování při výrobě integrovaných obvodů. Vyrábí se z křemenného skla nebo fluoridu vápenatého a jedna strana je pokryta speciální vrstvou tvořenou například silicidem chromu nebo molybdenu. K výrobě jednoho čipu se v (ještě nijak vzdálené) minulosti používaly nižší desítky masek (~25 za 180nm éry, ~50 za 32nm éry). V současné době se z vyšších desítek dostáváme na hodnoty kolem stovky.

(Topan)

V důsledku amerických sankcí zaměřených proti Číně, které řadě tamních firem znemožnily výrobu čipů u TSMC (případně jiných výrobců využívajících technologie, jejichž součástí je americký hardware nebo americké IP) došlo k boomu čínské polovodičové výroby. Ta řeší dva problémy: Jednak poskytuje kapacity na produkty, které se původně vyráběly jinde (což znamená potřebu výroby nových masek) a jednak zajišťuje vývoj nových výrobních procesů pro nové produkty.

Problém je, že bez EUV litografie (na kterou má monopol nizozemská ASML, jejíž stroje v důsledku amerických sankcí nelze vyvážet do Číny) je posun ve výrobních technologií možný jen prostřednictvím zvyšování počtu masek. Pro výrobu čipu na zhruba srovnatelné technologii tedy čínská továrna (SMIC) potřebuje podstatně více masek než továrna fungující mimo Čínu.

Masky a související produkty značky Topan (Topan)

S tím však samotní výrobci masek nemohli počítat, aby s předstihem rozšířili výrobní kapacity. Polovodičový průmysl se proto globálně potýká s nedostatkem masek. K nejvýznamnějším výrobcům patří Toppan, Photronics a Dai Nippon Printing, z nichž dvě sídlí v Japonsku, jedna v USA. Právě japonské Toppan a Dai Nippon Printing již počítají s tím, že ceny masek půjdou v důsledku zhoršené dostupnosti nahoru a příjmy stoupnou.

Kdy a do jaké míry se situace odrazí na koncových trzích, zatím není jasné. Očekává se, že ceny masek stoupnou v příštím roce, ale míra, jakou to ovlivní jednotlivé nadcházející produkty, bude nejspíš silně individuální (v závislosti na tom, jak velká část vývoje proběhla na „levných“ maskách, kolik masek je na výrobu konkrétního čipu pořeba i kolik čipů se z jedné sady masek vyrobí).