Epyc Turin (Zen 5) umožní konfigurovat TDP až na 600 wattů
Zdroj: AMD
V poslední době slýcháme o serverových komponentách s velmi vysokými údaji o spotřebě. Dalším bude nejspíš Epyc generace Turin. Co za tím vlastně stojí?
Nejdříve k samotnému Epycu. Epyc Genoa (Zen 4) i Epyc Turin (Zen 5) budou využívat totožný socket. Jmenuje se SP5 neboli LGA-6096 a poprvé jsme se o něm bavili v březnu:
- Epyc Genoa: 96 jader Zen 4, 12 kanálů DDR5-5200, 128 linek PCIe 5.0
- Více k Epyc Genoa: Téměř čtvercový socket, 12 čipletů, AVX3-512, BFLOAT16 aj.
Toto (plus mínus) čtvercové rozhraní bude podle úniku dílčích specifikací muset podporovat odběr až 700 wattů po 1 milisekundu (což patrně bude reakční doba systému řízení spotřeby potřebná k provedení zásahu při přešvihnutí TDP) a 600 wattů kontinuálně. Epyců Genoa s jádry Zen 4 se to ještě nebude týkat, ty jsou až 400wattové, ale podle leakera ExecutableFix budou 600 wattů jako horní hranici konfigurovatelného TDP podporovat Epycy Turin s jádry Zen 5.
Víme, že Epyc Genoa bude vybaven až 96 jádry Zen 4. V případě Epyc Turin zatím není jasné, jestli nárůst spotřeby bude dán spíše výrazně většími jádry, nebo dalším navýšením jejich počtu (>128). Každopádně jde o další produkt s poměrně vysokým TDP.
Za zvyšováním TDP stojí - krom prodlužujících se intervalů mezi novými generacemi výrobních procesů a jejich menších mezigeneračních přínosů - trochu odlišná energetická filozofie, než na jakou jsme zvyklí v desktopu a noteboocích. Když vybíráme hardware pro PC, obvykle řešíme poměr spotřeba / výkon dané konkrétní komponenty. V serverech a superpočítačích ale čím dál víc zákazníků na situaci nahlíží z hlediska celkového výkonu, celkové spotřeby a celkových nákladů. A tak nemusí být výhodnější ta komponenta, která má lepší poměr spotřeba / výkon, ale ta komponenta, se kterou má lepší poměr spotřeba / výkon (/ cena) celé řešení.
| Zen | Zen 2 | Zen 3 | Zen 4 | Zen 5 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| řada | Naples | Rome | Milan | Trento | Genoa | Bergamo | Turin | ? |
| jader | 32 | 64 | 64 | 64 | 96 | 128 | 192 | 256 |
| PCIe | 3.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 5.0 | 5.0 | ? | ? |
| DDR | 4-2666 | 4-3200 | 4-3200 | 4 | 5-5200 | 5 | 5-6000 | 5 |
| TDP | 200W | 280W | 280W | ? | 400W | ? | ≤600W | |
| vs. | Intel | Intel | Intel | Intel | Intel | ARM | Intel | ARM |
Zkrátka i komponenta s horším poměrem spotřeba / výkon může mít na úrovni celého systému výhodnější poměr spotřeba / výkon. Důvod je ten, že kupříkladu akcelerátor s výkonem 20 TFLOPS při spotřebě 200 wattů má lepší poměr spotřeba / výkon než akcelerátor s výkonem 25 TFLOPS a spotřebou 300 wattů. Jenže těch první je potřeba víc, takže systém na nich postavený musí obsahovat více základních desek, do kterých budou osazené, tyto desky musí být osazeny nějakými procesory, k tomu jsou zapotřebí další zdroje a zkrátka komponenty navíc, které podstatně zvyšují spotřebu, cenu a potřebný prostor, ovšem jejich dopad na výkon je zanedbatelný. Ve výsledku je spotřeba s 20TFLOPS akcelerátory navýšena více, než když se použijí akcelerátory o 25 TFLOPS.
Tato filozofie má vliv na pozvolné změny v podobě superpočítačů: Koncentruje se procesorový výkon na socket a akcelerátory z PCIe slotů, kde mají omezené možnosti chlazení (a tím i výkonu), se přesouvají do modulů, např. SXM nebo OAM, kde je prostor pro odvedení až zhruba 600 wattů tepla.
Zdroje:
