Po experimentálním potvrzení, že Intel v případě procesorů Haswell-E zůstal u pájení heatspreaderu k jádru (a nevsadil na polymerovou pastu jako u řady Devil's Canyon) je tu další pozitivní zpráva. Výrobce myslí i na boxový chladič a hned v několika směrech ho inovoval:

První rozdíl oproti dosavadnímu RTS2011AC tkví ve výšce pasivní části. Celková výška vzrostla z původních 63 na 75 milimetru, což znamená, že pasivní blok nového TS13A je o 12 milimetrů (tedy asi 1/3) vyšší.

Další rozdíly jsou patrné při pohledu shora. Průměr měděného jádra povyrostl a navíc ho doplnila středová měděná heatpipe („heat column“). Důvodem je rychlejší odvedení tepla z jádra do vyšších částí radiátoru.

Opomenout nelze ani hliníkové lamely, které mají nyní prohnutý profil. Pamětníci patrně vědí, že tři ze čtyř jmenovaných inovací jsou spíš návratem ke kořenům - prohnuté lamely, větší měděné jádro i vyšší radiátor se už na starších modelech boxových chladičů objevily. Tentokrát se ale sešly všechny najednou a navíc je doplnila ona heatpipe, která umožní efektivnější využití vyšších partií pasivu.

Procesory, ke kterým bude nový vrtulník přibalen, půjdou na trh v polovině září. Podle dosavadních informací se jedná o trojici modelů Core i7-5960X, Core i7-5930K a Core i7-5820K. První uvedený přinese osm jader s podporou HT (vůbec poprvé v desktopu), 20MB L3 cache (kolik operační paměti měl váš první stroj? - nebo se mám zeptat spíš na kapacitu harddisku? :-) a taktovací frekvenci 3 GHz v základu. Chybět nebude čtyřkanálový DDR4 řadič a 40 PCIe 3.0 linek.