HBM se staly produktem, který vrací výrobce pamětí po zhruba dvouleté periodě finančních ztrát do zisku. Jakožto prozatím nenahraditelný a nedílný prvek výkonných AI akcelerátorů, po kterých je bezprecedentní poptávka (např. AMD oznámila navýšení očekávaných příjmů v tomto segmentu z původně [v lednu] očekávaných $3,5 miliard na $4 miliardy) dosahuje astronomických cen, které rostou, a navzdory obvyklému poklesu poptávky při rostoucích cenách roste v tomto případě i poptávka. Pro zajímavost lze uvést, že web The Next Platform odhaduje, že současné HBM tvoří z koncové ceny produktů zhruba $110 za 1 GB a HBM3E částku posunou až na $170.

Společnost Hynix, která je vůbec prvním výrobcem, jenž historicky HBM paměti nabídl (druhý je Samsung, třetí Micron a o další místa zápasí čínští výrobci, kteří by se na tento trh chtěli dostat v roce 2026), na konci února ohlásil vyprodání všech HBM, které teprve vyrobí v roce 2024. Nyní, o necelých 10 týdnů později, oznámil, že má již prakticky vyprodané i výrobní kapacity na rok 2025.

HBM (Hynix)

Společnost dále očekává, v příštím (třetím) čtvrtletí spustí velkoobjemovou výrobu dvanáctivrstvých HBM3E. To znamená kapacitu až 36 GB na pouzdro. Dvanáctivrstvé HBM jsou velmi náročné na výrobu z hlediska výtěžnosti, neboť jednotlivé vrstvy nelze před spojením otestovat a čipy se tudíž vyrábí z veškerého vyrobeného křemíku a testované jsou až po zapouzdření. Právě s ohledem na výtěžnost si spojení dvanácti vrstev může zatím dovolit pouze Hynix a Samsung. V delším časovém horizontu se však počítá s navýšením počtu vrstev až do šestnácti, k čemuž by u Hynixu mohlo dojít v roce 2028 s HBM4.

Paměti HBM3E by se měly na dostupných produktech objevit zhruba v létě až začátkem podzimu, týkat se budou akcelerátorů Nvidia H200 (H100 s HBM3E) a AMD Instinct MI350 (Instinct MI300 s HBM3E a snad vylepšeným výrobním procesem).