Tento stroj je vybaven optikou 0,55 NA (číselná apertura), což je výrazně vyšší než u dosavadních systémů (0,33 NA, označovaných také jako low‑NA EUV) a umožňuje vytvářet menší struktury s efektivní rozlišovací schopností kolem 8 nm. Ty přinášejí možnost přechodu na novější procesy bez nutnosti rozsáhlého nasazení vícenásobného vzorkování. Technologie high‑NA EUV má být základem procesu Intel 14A – technologie, kterou chce Intel nasadit pro budoucí generace čipů.

• Překupníci jásají, DDR5 už prodávají až za sedminásobek původní ceny

Systém zvládá zpracovat zhruba 175 waferů za hodinu při standardním nastavení a dosahuje přesnosti překryvu 0,7 nm, což má vliv na přesnost zarovnání jednotlivých vrstev čipu. Intel také upravil dopravní a skladovací systémy waferů pro lepší tepelnou stabilitu a plynulost výroby, protože zjistil, že i minimální teplotní změny mohou ovlivnit přesnost a výtěžnost. Intel vnímá přechod high‑NA EUV skeneru z laboratoře do komerčního provozu jako klíčový prvek v přípravě 14A.

• High-NA EUV je příliš drahé i na TSMC, pokrok zvládá i bez něj

Připomeňme, že Intel původně hovořil o high-NA EUV již v kontextu procesu Intel 18A, ale tam nakonec nedošlo více než jen na experimenty a komerční 18A výroba zůstala u low-NA EUV technologie. Samotný proces A14 Intel představil v únoru 2024. Letos v dubnu upřesnil datum jeho nasazení, které chystá na začátek roku 2027 s první verzí procesu (14A) a léto 2027 s pokročilou variantou (14A-E).

Intel s 14A nasadí pokročilejší verzi PowerVIA nazvanou PowerDirect, která má snižovat energetické nároky. Obecně se uvádí, že nasazení tzv. back-side power delivery (BSPD) snižuje energetické nároky až o 8 %, ale kolik je to konkrétně u variant Intelu nazývaných PowerVIA a PowerDirect, není známo. Opět stojí za pozornost odlišný přístup oproti TSMC, která neplánuje BSPD použít ani s 2nm procesem (N2), ani s 1,4nm procesem (A14). Naopak, u každého procesu začne s variantou bez BSPD a teprve poté přijde varianta s BSPD (v případě N2 s BSPD / PowerRail nazvaná A16).