Křemíkový základ pro snímače otisků prstů iPhone 5S pochází z 8” (20cm) waferů TSMC, jejich kompletaci (především pouzdření) pak provádí Xintec, China Wafer Level CSP a Advanced Semiconductor Engineering. Podle neoficiálních informací není tento postup optimální, nedosahuje kvalit, které by zajistily dostatečné množství funkčních čipů potřebných pro výrobu iPhone 5S, a tak Apple hledá pro další generaci telefonů alternativní řešení.

Tím by mělo být zajištění kompletní výroby ze strany TSMC doplněné o přechod na 65 nm při 12” (30cm) waferech. TSMC má ale omezené výrobní kapacity specializované na pouzdření čipů, takže bude muset přesunout objednávky jiného výrobce - konkrétně Qualcommu - na externího partnera, STATS ChipPAC.

Apple v současnosti s TSMC spolupracuje i na 20nm výrobě pro své ARM čipy, která by se měla rozběhnout koncem letošního léta.