Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC zahájí stavbu 1,4nm továrny již letos, nekoupí ani jeden High-NA EUV stroj

Zdroj: ASML

Přestože High-NA EUV litografie působila jako zásadní krok pro nadcházející generace výrobních procesů, TSMC, která letos počítá se zahájením stavby 1,4nm továrny, ji nevybaví jediným tímto strojem…

TSMC, aby udržela tempo vývoje (které se nativně z důvodu blížících se limitů možností křemíku zpomaluje), investuje generaci od generace do vývoje nových generací procesů čím dál větší částky. Společnosti se zároveň čím dál více zužují možnosti strategického manévrování - na jedné straně jsou tu zákazníci, kteří si proces, který nepřinese určitý minimální posun oproti předchozí generaci, neobjednají (vzpomenout můžeme nepříliš úspěšnou 20nm nebo 10nm generaci) a na druhé straně jsou zákazníci ochotni připlácet za nové procesy pouze v omezené míře (viz například pomalý nájezd 3nm generace). TSMC tudíž musí hledat i poměrně neortodoxní cesty, jak udržet pokrok nad minimální akceptovatelnou úrovní a zároveň udržet výrobní náklady pod hladinou, jejíž překročení už zákazníci netolerují.

Už historicky TSMC ukázala, že umí být poměrně kreativní v tom, co zákazníkům oproti konkurenci nabídne. Samotný fakt, že se TSMC historicky dostala mezi značky, které jsou pro křemíkový průmysl relevantní, stál z velké části na zavedení tzv. half-nodes či optical-shrinks. Šlo o určité mezigenerace výrobních procesů, které spočívaly v pouhém optickém zmenšení návrhu čipu. Ze strany autora čipu nebylo potřeba při přesunutí z původního procesu na novější half-node nic v návrhu měnit, ze strany TSMC nebylo potřeba vyrábět nové masky. Autor čipu tak mohl uskutečnit určitý upgrade, který mu snížil výrobní náklady (na wafer se zmenšených čipů vešlo víc) a TSMC si udržela zákazníka, případně získala nového. Navíc šlo o určité pojištění - pokud se nedařil vývoj procesu zcela nové generace, měla TSMC stále co nabídnout - nový half-node.

Možná i díky tomu si vedení společnosti začalo uvědomovat, že udržování tempa vývoje a určitá jistota slušné nabídky mohou být z dlouhodobého hlediska cennější než snaha o jednorázové a velké technologické skoky, které se sice někdy mohou povést, ale pokud nevyjdou, znamenají ztrátu zakázek.

Již 7nm proces tak TSMC začala vyvíjet jak v klasické variantě, tak ve verzi s EUV, které sice mělo potenciál, ale neslo s sebou také rizika. Zatímco největší úspěch na trhu zaznamenal právě 7nm proces bez EUV, Samsung ztratil velké množství času na dotažení varianty s EUV, která mu ale z důvodu zpoždění zákazníky nepřinesla. Podobné je to s nasazením Back-Side Power Delivery, které chtěl Intel nasadit na procesech Intel 20A a 18A, přičemž implementace přílišného množství nových technologií vedla k odkladům a později zrušení procesu 20A a odkladům 18A. TSMC má rodinu 3nm procesů na světě a i když byl nástup pomalejší, počet zákazníků roste a po Applu jej již využívá i AMD, samotný Intel a nyní i Nvidia (SoC systému Spark DGX).

High-NA EUV systém (ASML)

V první polovině letošního roku jsme se dozvěděli, že TSMC zatím není nakloněna k nasazení další novinky, tzv. High-NA EUV litografie, která umožňuje další zvýšení preciznosti litografického paprsku. To se nyní potvrzuje, TSMC v 1,4nm továrně (Taichung) nepočítá s nasazením ani jednoho litografického stroje pro tuto technologii. Problémem má být mimo jiné cena. Továrnu mají tvořit tři výrobní budovy s odhadovanými náklady $49 miliard, které budou v roce 2027 vybavené litografickými stroji.

Podle analytika Dana Nystedta by každý High-NA EUV systém (na snímcích) vyšel na zhruba $400 milionů dolarů. Pro srovnání: Standardní EUV řešení vychází na zhruba $150-$180 milionů, podle modelu. Za cenu dvou High-NA EUV systémů tak lze pořídit zhruba pět standardních, což je cesta, kterou se TSMC s 1,4nm procesem vydala.

Naproti tomu Intel počítal s nasazením High-NA EUV již na procesu 18A, z čehož však sešlo a aktuálně plánuje jeho nasazení se 14A procesem, který je však ze současného pohledu hudbou budoucnosti (neočekává se, že by dorazil dříve než verze od TSMC).

U Samsungu šla 14A generace podle všeho stranou, přinejmenším její první generace. Společnost zaměřila své síly na 2nm proces, který je patrně nadějnější z hlediska možného získání zákazníků, takže jeho dotažení dostalo přednost před časným nasazením 14A technologie. Jak se to Samsungu povede, je zatím ve hvězdách - alespoň prozatím to vypadá, že její 2nm proces má o něco větší potenciál k získání zakázek než 18A proces společnosti Intel.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku TSMC zahájí stavbu 1,4nm továrny již letos, nekoupí ani jeden High-NA EUV stroj

Úterý, 21 Říjen 2025 - 06:34 | waleed | :-) Přesně. Daně jsou ten nejvyšší princip, na...
Pondělí, 20 Říjen 2025 - 11:02 | Akulacz | Existence jde dokázat pomocí daňového přiznání ne...
Neděle, 19 Říjen 2025 - 05:47 | waleed | Pěkně napsané. Pjedro o nekonečnu vůbec nic neví...
Sobota, 18 Říjen 2025 - 19:32 | Kubrak | I to je exponencialni funkce a ne logaritmicka.
Sobota, 18 Říjen 2025 - 19:29 | Kubrak | Tak, ze asi mozna zadne nekonecno fyzikalne...
Sobota, 18 Říjen 2025 - 14:50 | Laren | To je masakr mašina na tom snímku. 😲 Jak z...
Sobota, 18 Říjen 2025 - 11:46 | RedMaX | Slušná grafika se dá pořídit i za 800$.
Sobota, 18 Říjen 2025 - 10:17 | waleed | Petřín je podle wiki: "vysoký kopec v centru...
Sobota, 18 Říjen 2025 - 09:10 | RedMaX | To se nevylučuje ne? Ikdyž teda v tý hře mě to...
Sobota, 18 Říjen 2025 - 08:49 | Jirka1 | A co jiného znamená tedy slovo "prepouzit...

Zobrazit diskusi