Prozatím nejvyšší částku z CHIPS Act získal Intel, na druhém a třetím místě jsou na prakticky stejné úrovni Samsung, TSMC a Micron, pod nimi několikanásobně níže GlobalFoundries a nějaké drobné dostaly společnosti Microchip a BAE.

• Intel - $8,5 miliard
• Samsung - $6,6 miliard
• TSMC - $6,6 miliard
• Micron - $6,1 miliard
• GlobalFoundries - $1,5 miliard
• Microchip - $162 milionů
• BAE - $35 milionů

Vraťme se ale k Micronu. Tomu se dlouhodobě finančně nedaří. Je sice pravdou, že v předchozích dvou letech měly finanční těžkosti i jiné značky na poli výroby pamětí, ale těm se před tím dařilo a zpravidla se (na rozdíl od Micronu) dostaly ze ztráty již s přelomem roku 2023 / 2024. Připomeňme, že Micron je již posledním výrobcem Flash pamětí v USA, takže je vnímán jako dvorní dodavatel SSD řešení pro velké americké firmy a státní úřady, které chtějí mít jistotu, že úložiště neobsahuje čínská zadní vrátka. Navzdory tomu je Micron zároveň jediným výrobcem Flash pamětí, kterému od začátku roku nerostou prodeje.

Za pozornost stojí i další skutečnost: Zatímco Micron snad v každé druhé tiskové zprávě neopomene dodat, že má z výrobců pamětí nejpokročilejší výrobní technologie, je z velké trojky (kam patří ještě Samsung a Hynix) poslední, kdo do svých procesů ještě nezvládl implementovat technologii EUV fotolitografie. Připomeňme, že Samsung a Hynix ji využívají od roku 2021. Micron sice loni mluvil o nasazení v roce 2024, ale doposud všechny zprávy hovořící o Micronu a EUV jsou formulovány v budoucím čase, takže EUV produkty Micron na trhu podle dostupných zdrojů nemá. Ostatně celý článek o Micronu a EUV, který jsme vám v roce 2021 přinesli, je dosud plně platný a současné události velmi úzce navazují na vše, co v něm bylo řečeno:

• Micron nasadí EUV do výroby pamětí 3-4 roky po Samsungu a Hynixu ²⁰²¹

Micron od roku 2022 buduje EUV továrnu v Boise (Idaho) v hodnotě $15 miliard a aby měl v tomto směru alespoň jedno prvenství, rozhodl se EUV skenery vybavit jednu z továren v Japonsku, která by se tak měla stát vůbec prvním EUV provozem na japonském území. Částku $6,1 miliard společnost nejspíš využije na výstavbu poněkud megalomanského komplexu u New Yorku, kde chce společnost proinvestovat $100 miliard a vytvořit čtyřmodulovou továrnu, která zaměstná 50 000 pracovních sil a bude vyrábět DRAM, 3D NAND a další nové typy pamětí. Projekt je rozdělen do dvaceti let a nyní se rozjíždějí přípravy prvního modulu. Podobně jako u Intelu se krom samotné dotace počítá ještě s daňovými úlevami a mimo CHIPS Act i dalšími lokálními dotacemi.