Nvidia patří mezi největší firmy, které pro výrobu všech vlastních produktů využívají výrobních kapacit externího partnera, především TSMC. Sameer Halepete, který má v Nvidii právě záležitosti související s výrobou čipů na starosti, se vyjádřil, že by nezanedbatelnou část stávajících problémů mohlo omezit nasazení 450mm waferů (namísto stávajích 300mm).

Výrobci (TSMC ale i GlobalFoundries) sice jejich nasazení v plánu mají již poměrně dlouho, ale zatím došlo k opakovaným odkladům a konkrétně v případě TSMC prý budeme (respektivě zákazníci TSMC budou) rádi, pokud se vůbec 450mm wafery stihnou nasadit se 14nm procesem. Hlavní problém totiž spočívá ve stále narůstající komplexnosti výroby, která s každým dalším procesem vyžaduje více kroků a více masek (to jsou náklady vázané na wafer), přičemž důsledkem není jen vyšší cena, ale i delší čas potřebný pro výrobu. Podle Sameera Halepete znamenal přechod ze 40nm na 28nm proces prodlouženní výrobního cyklu o 4 - 6 týdnů. To zdaleka není zanedbatelný časový úsek - zvlášť pokud vezmeme v potaz přípravy nových čipů před uvedením na trh, kdy je třeba opakovaně vyrábět a testovat další revize.

Druhý problém, který byl v této souvislosti zmíněný, jsou energetické nároky čipů. Přechody na nové procesy již neumožňují tak výrazné poklesy napájecího napětí, jako tomu bylo doposud, což se odráží ve spotřebě, která klesá čím dál tím méně. V souvislosti se 14nm procesem prý můžeme očekávat, že větší část energetických úspor již nepůjde na vrub samotného zmenšení tranzistorů, ale softwarových optimalizací designu pro konkrétní proces.