Tzv. Grace Hopper Superchip byl uveden letos v květnu. Jde o modul (PCB) osazené procesorem Grace disponujícím 72 jádry ARM Neoverse V2 a GPU akcelerátorem Hopper GH100 s až šesti čipy (tzn.až  6144bit sběrnicí) HBM3 o propustnosti až 4 TB/s. TDP modulu může být nastaveno v rozsahu 450-1000 wattů. Nvidia tehdy ohlásila dostupnost na „později v letošním roce“ bez dalšího upřesnění (podle Business Insider má být systém GH200 dostupný na konci roku).

Nyní na Siggraph, ještě před dostupností v květnu ohlášené verze, představil CEO Nvidie Jen-Hsun Huang novou verzi chystanou na druhý kvartál roku 2024, která namísto HBM3 pamětí použije rychlejší HBM3e, díky čemuž bude dosaženo datové propustnosti až 5 TB/s. Zároveň bylo řečeno, že datová propustnost bude zvýšena o 50 % (srovnáním květnových a současných čísel to vypadá spíš na 25 %, nebo u HBM3 verze nebude dosaženo původně avizovaných až 4 TB/s, ale spíš kolem 3,3 TB/s).

Nvidia Grace Hopper Superchip HBM3 diagram (Nvidia)

V ostatních ohledech zůstávají parametry stejné, alespoň v rozsahu specifikovaném Nvidií. Ta zdůraznila vysokou poptávku po v květnu ohlášeného modelu, který již „přední výrobci zařadili do nabídky“.

Nvidii velmi usnadnil situaci Intel, který loni ohlásil XPU („výpočetní APU“) Falcon Shores na rok 2024, aby jej letos o rok odložil a ořezal do podoby akcelerátoru bez CPU jader. Ze strany Intelu tedy nebude mít Grace Hopper Superchip s HBM3e žádnou přímou konkurenci. Tu bude mít pouze ze strany AMD, jejíž Instinct MI300 existuje jak v podobě akcelerátoru (MI300X), tak v podobě kombinovaného řešení s CPU jádry (MI300A) a přinejmenším v laboratořích i jako CPU (MI300C). Instinct MI300A by AMD měla začít dodávat snad do konce třetího kvartálu, Instinct MI300X nejspíš během zimy.