Patent AMD popisuje interposer s integrovanou Infinity Cache nesoucí čiplety
S nasazením Infinity Cache na RDNA 2 / Navi 2x bylo jasné, že tato technologie nevznikla jen tak mimochodem, ale že bude jedním ze stavebních kamenů dalších architektur. Přesto dosud nebylo zřejmé, jak přesně její implementace a účel v nadcházející generaci bude vypadat. Jednou z možností bylo snížení objemů datových přenosů mezi čiplety, bez které by GMI linky (Infinity Fabric propojující křemíkové čiplety skrze substrát pouzdra) nedosahovaly dostatečně vysoké přenosové kapacity pro to, aby fyzicky oddělené čiplety mohly transparentně fungovat jako monolitické GPU.
US patent 20210098419 potvrzuje, že skutečně v čipletovém konceptu Infinity Cache (last-level cache) svoji úlohu má, ale nakonec trochu jinou. Nevypadá to, že AMD půjde cestou jako u procesorů, tedy cestou křemíkových čipletů propojených GMI rozhraním přes substrát pouzdra, ale zvolí propojení přes křemík. Čiplety budou umístěné na společné křemíkové destičce (interposer) a spojení bude přímé přes TSV (Through Silicon Via), tedy podobným způsobem, jakým jsou s GPU spojeny HBM paměti. Toto umožňuje datově mnohem širší a zároveň energeticky méně náročný způsob propojení. Rovněž není potřeba GMI rozhraní.
Infinity Cache se oproti Navi 21 (na snímku) nebude nacházet v jádru, ale v podložce (interposer)
Druhou stranou je křemíková podložka-interposer, která stojí pár dolarů. AMD ovšem zvolila přístup, se kterým není interposer pouze pasivním prvkem, který něco stojí, ale poskytuje pouze propojení čipletů. Patent popisuje umístění cache (L3 či LLC), tedy Infinity Cache na úrovni interposeru. Co se původně očekávalo od samotného centrálního čipletu, bude zastávat interposer. Přesunutím Infinity Cache na interposer se zároveň ušetří dražší (např. 5nm) křemík na čipletech, který je vyráběný moderním procesem a využije již tak zaplacený křemík sloužící jako podložka vyrobená starším (např. 65nm) levnějším procesem.
Z patentu dále vyplývá, že paměťová rozhraní budou umístěná na grafických čipletech, což patrně souvisí s faktem, že s vyšším počtem grafických čipletů porostou i nároky na paměťovou propustnost. Není ještě jasné, o jaké paměti půjde ani jak širokou sběrnici budou grafické čiplety vybavené. S ohledem na možnost poměrně vysoké kapacity Infinity Cache ale sběrnice nemusí být nijak extra široká a paměti nijak extra rychlé. S použitím např. 256MB kapacity cache by AMD přinejhorším mohla vystačit se 128bit sběrnicí na čiplet a stávajícími 16GHz GDDR6. To je ovšem spíš jakési provozní minimum, realita asi bude výše.
Leaker Bondrewd k patentu doplnil, že pouze dvě (nejvýkonnější) GPU z řady Navi 3x budou čipletová, menší zůstanou monolitická (což dává smysl, u menších GPU nepředstavuje výtěžnost problém a čipletové řešení by výrobu spíš prodražovalo).
Vydání Radeonů s GPU Navi 3x / architekturou RDNA 3 se očekává v roce 2022, rozhodně však ne v jeho prvních měsících. AMD dosud nemá na trhu ani kompletní řadu Navi 2x / RDNA 2, natož její refresh.