Čím častěji se tyto dotazy objevují, tím více spekulací na toto téma vzniká a tím obtížnější je rozlišit, co je pravdivá byť neoficiální smyšlenka a co jsou spekulace uvařené z vody.

Tonga

Začněme u toho, co již AMD má. Tím je GPU Tonga. Jak už víme, AMD je ohledně Tongy velmi skoupá na informace - přesto se postupně nějaké útržky na web dostaly, především v souvislosti s vydáním tohoto čipu v Indii, což se stalo minulý týden ve čtvrtek. Potvrdilo se, že Tonga je první GPU kompletně podporující HSA a byť je využitelnost v HSA na samostatném čipu v některých ohledech omezena, je to poměrně podstatný parametr, který si AMD z nějakých důvodů nechávala pro sebe.

Dále je potvrzeno, že Radeon R9 285 nese variantu čipu, která je osekaná hned v několika ohledech. V první řadě v počtu stream-procesorů, kterých by plná verze měla nést 2048. Podle informací japonského webu PC Watch není ani sběrnice (256bit) plně aktivní a čip údajně disponuje 384bitovou. To by samo o sobě nemělo valný smysl, neboť díky delta-kompresi není Tonga limitována paměťovou propustností (při taktování pamětí téměř neroste výkon), a tak zůstává možnost, že plně aktivní čip nese i více než 32 ROP, aby 384bit sběrnici dokázal vytížit (to již PC Watch nespecifikuje, údaj „32“ uvádí s otazníkem - logicky by pro 384bit sběrnici odpovídalo 48 ROP - prozatím tuto hodnotu rovněž ponechme s otazníkem). Pokud by se tyto specifikace potvrdily, dalo by to plně aktivnímu čipu výkonnostní potenciál v rozmezí stávajících Radeonů R9 280X a R9 290 (bez X).

Druhou stránkou je spotřeba. 190W TDP Radeonu R9 285 nám neposkytuje příliš jasný obrázek o tom, jaké TDP by mohla vykazovat plně aktivní verze. Dosavadní zkušenosti, co se týká grafických karet postavených na výrazněji osekaných čipech, nejsou jednotné - extrémním příkladem může být Radeon HD 5830, který přes deaktivované výpočetní bloky a ROP vykazoval vyšší spotřebu než výkonnější HD 5850 a prakticky se nelišil od plně aktivního HD 5870. Karta postavená na plně aktivním čipu Tonga tedy může mít spotřebu kdekoli v rozsahu od 190 do 250 wattů. Zda se AMD rozhodne takový model vydat ještě v rámci řady R9 200 (např. jako R9 285X) nebo z něj bude až součást další generace, není známo.

Fiji, Bermuda, R9 380X a R9 390X

Dosavadní informace o novém high-endu jsou velmi strohé a pokud bychom se drželi toho, co pochází z oficiálních zdrojů, nebo je podloženo hmatatelnými důkazy, máme jen 3 informace:

• v přípravě je >500mm² čip připravený pro 28nm proces (prezentace Synapse)
• AMD v letošním roce zůstane na 28nm a v příštím uvede první 20nm produkty (bez FinFET)
• Asetek připravuje hybridní chladič pro high-endový jednočipový produkt

Doposud se zdálo být zjevné, že se všechny informace o velkém čipu nové generace o AMD týkají jednoho produktu (který byl doposud označován jako Fiji). VR-Zone ale přišla s porcí informací, která v doposud zažitém scénáři, podle kterého AMD někdy zjara vydá 28nm >500mm² čip Fiji, dělá tak trochu guláš.

AMD prý nevydá jedno 28nm GPU, ale dvě 20nm GPU. Přestože vyjádření Lisy Su z AMD (viz druhá odrážka výše) hovoří v souvislosti s rokem 2015 o 20nm procesu, nezdá se, že by TSMC nebo GlobalFoundries disponovaly 20nm procesem vhodným pro grafické čipy tohoto typu. TSMC svůj CLN20G zrušila a ponechala jen CLN20SoC pro úsporné procesory. Podobně 20nm SHP proces se z roadmapy GlobalFoundries vytratil již více než před rokem a pokud jej nepřipravuje exkluzivně pro AMD (jako 28nm SHP, který ve veřejné roadmapě veden nebyl), pak byl rovněž zrušen a zůstalo pouze u úsporného 20nm LPM.

Také nedává přílišný smysl, proč se najednou namísto o jednom high-endovém čipu hovoří o dvou - není jasné jakým způsobem by se měly lišit. Některé zdroje opět hovoří o nasazení technologie HBM, což sice možné je, ale po implementaci delta-komprese, která na nějakou dobu deficit paměťové propustnosti řeší, se nasazení drahého konceptu HBM jeví jako zbytečné.

S jistotou však lze říct, že nové high-endové řešení od AMD nepůjde na trh v letošním roce, ale pravděpodobně začátkem jara roku příštího - bez ohledu na to, zda vznikne na 20- či 28nm procesu.