V současné době by se měly k prvním zákazníkům dostávat dodávky serverových procesorů Ice Lake, první 10nm generace Xeonů. V příštím roce by je měla nahradit druhá 10nm generace, která sice nezmění výrobní proces, ovšem změní dvě další významné charakteristiky: Přinese novější x86 mikroarchitekturu a především čiplety, nebo jak říká Intel, dlaždice. Zatímco AMD řeší situaci tak, aby k propojení čipletů stačilo datově pomalejší rozhraní s menším počtem spojů, které lze realizovat v rámci pouzdra bez potřeby speciálních technologií, Intel využívá širší propojovací sběrnici, které však rozhraní křemík-pouzdro-křemík nedostačuje a vyžaduje spojení umožňující řádově vyšší hustotu spojů. Jednou z možností by byla křemíková podložka (interposer), Intel však používá vlastní řešení, můstky (EMIB).

• Intel ukázal EMIB, můstek pro spojování čipletů. To vpravo je rýže. ^{listopad 2019}

Výhodou je možnost rychlejšího spojení čipletů a možná mírná úspora tranzistorů, neboť není potřeba obdoba AMD GMI. Nevýhodou je, že v důsledku vyšší složitosti tohoto řešení bude mít Intel na trhu první produkt zhruba tři roky po AMD. Dále je vyžadováno složitější pouzdření, které umí pracovat s můstky, samozřejmě i můstky samotné. Nakonec fakt, že spojované kousky křemíku musí být umístěny těsně vedle sebe, bez mezery, která by zlepšovala odvod tepla. Z hlediska chlazení je tedy situace stejná jako u monolitů.

Na webu Bilibili se objevil rozebraný procesor Xeon Sapphire Rapids. Ukazuje čtyři čtvercové čiplety / dlaždice. Obzvlášť zajímavé je zjištění Bilibili, že každá nese fyzicky 20 jader, takže celé pouzdro disponuje 80 jádry. S ohledem na jejich návrh ale lze mít zároveň aktivních maximálně 72 jader, přičemž Intel podle roadmap plánuje nabízet produkty s maximálně 56 aktivními jádry. Což je poměrně zajímavá strategie, zvlášť když se nezdá, že by Intel měl výrobních kapacit nazbyt a mohl si dovolit plýtvat křemíkem. Nabízí se hypotéza, že limitujícím prvkem může být množství odpadního tepla, ale třeba to bude ještě složitější.

Intel chystá i modely Sapphire Rapids s paměti HBM integrovanými v pouzdru, ale to evidentně tento model  nemá. Dostupnost této generace Xeonů se očekává na jaře 2022. Zda ji Intel nabídne i v rámci řady HEDT není známo. Co AMD HEDT převálcovala Threadripperem, se v tomto segmentu neobjevují žádné novinky ani zprávy o novinkách budoucích.