Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Rozebraný Sapphire Rapids ukazuje čtyři čiplety s celkem 80 jádry

Příští generace serverových procesorů bude první využívající čiplety (po Intelovsku: dlaždice). A zároveň výrazně zvýší počet jader. Ne všechna ale budou aktivní…

V současné době by se měly k prvním zákazníkům dostávat dodávky serverových procesorů Ice Lake, první 10nm generace Xeonů. V příštím roce by je měla nahradit druhá 10nm generace, která sice nezmění výrobní proces, ovšem změní dvě další významné charakteristiky: Přinese novější x86 mikroarchitekturu a především čiplety, nebo jak říká Intel, dlaždice. Zatímco AMD řeší situaci tak, aby k propojení čipletů stačilo datově pomalejší rozhraní s menším počtem spojů, které lze realizovat v rámci pouzdra bez potřeby speciálních technologií, Intel využívá širší propojovací sběrnici, které však rozhraní křemík-pouzdro-křemík nedostačuje a vyžaduje spojení umožňující řádově vyšší hustotu spojů. Jednou z možností by byla křemíková podložka (interposer), Intel však používá vlastní řešení, můstky (EMIB).

Výhodou je možnost rychlejšího spojení čipletů a možná mírná úspora tranzistorů, neboť není potřeba obdoba AMD GMI. Nevýhodou je, že v důsledku vyšší složitosti tohoto řešení bude mít Intel na trhu první produkt zhruba tři roky po AMD. Dále je vyžadováno složitější pouzdření, které umí pracovat s můstky, samozřejmě i můstky samotné. Nakonec fakt, že spojované kousky křemíku musí být umístěny těsně vedle sebe, bez mezery, která by zlepšovala odvod tepla. Z hlediska chlazení je tedy situace stejná jako u monolitů.

Na webu Bilibili se objevil rozebraný procesor Xeon Sapphire Rapids. Ukazuje čtyři čtvercové čiplety / dlaždice. Obzvlášť zajímavé je zjištění Bilibili, že každá nese fyzicky 20 jader, takže celé pouzdro disponuje 80 jádry. S ohledem na jejich návrh ale lze mít zároveň aktivních maximálně 72 jader, přičemž Intel podle roadmap plánuje nabízet produkty s maximálně 56 aktivními jádry. Což je poměrně zajímavá strategie, zvlášť když se nezdá, že by Intel měl výrobních kapacit nazbyt a mohl si dovolit plýtvat křemíkem. Nabízí se hypotéza, že limitujícím prvkem může být množství odpadního tepla, ale třeba to bude ještě složitější.

Intel chystá i modely Sapphire Rapids s paměti HBM integrovanými v pouzdru, ale to evidentně tento model  nemá. Dostupnost této generace Xeonů se očekává na jaře 2022. Zda ji Intel nabídne i v rámci řady HEDT není známo. Co AMD HEDT převálcovala Threadripperem, se v tomto segmentu neobjevují žádné novinky ani zprávy o novinkách budoucích.

Diskuse ke článku Rozebraný Sapphire Rapids ukazuje čtyři čiplety s celkem 80 jádry

Středa, 5 Květen 2021 - 16:29 | lubo76 | Kto sú tí dvaja?
Úterý, 4 Květen 2021 - 16:29 | Mali | Mimochodem... "stejné IPC bude mít čip...
Úterý, 4 Květen 2021 - 15:29 | Mali | Ale Radecku, neztrapnuj se. https://diit.cz/sites...
Úterý, 4 Květen 2021 - 06:11 | Anonym | Já myslím, že když se najde alespoň jeden člověk...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 20:38 | Tom Buri | tebe je pro mistni hlupaky fakt skoda, tak udelas...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 19:20 | Anonym | Máte pravdu, že mezi místními hlupáky člověk s...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 13:25 | Silen Silenovic | "Nabízí se hypotéza, že limitujícím prvkem (...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 13:13 | QWERTY | "tak nechapu, proc tam rvat notasove...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 11:57 | RedMaX | Tak vem si, ze bigLittle Alder Lake vymysleli...
Pondělí, 3 Květen 2021 - 11:53 | Tom Buri | jo, ten je dobrej, dycky placne hovadinu a pak na...

Zobrazit diskusi