Ryzen AI Max 395: O 23 % vyšší herní FPS než Core i9-13900H + GeForce RTX 4070
Strix Halo nebo Ryzen AI Max+ 395 má podle AMD v průměru 17 her o 23 % vyšší herní výkon než notebook s Core i9-13900H a GeForce RTX 4070 při srovnatelném TDP…
AMD pro srovnání vybrala Asus ROG Flow Z13 s Nvidia GeForce RTX 4070 a Intel Core i9-13900H. Není divu, letošní model ROG Flow Z13 je totiž vybaven právě APU Strix Halo, takže jde o konstrukci stejné 13″ úhlopříčky (až na milimetrové rozdíly i stejných rozměrů) a téměř stejné hmotnosti. Notebook s Core a GeForce má v případě procesoru nastaven 65W TDP, ovšem 100W limit spotřeby a v případě grafické karty 65W TDP zahrnující 15W Dynamic Boost (k tomu se ještě vrátíme). V případě nové verze se Strix Halo / Ryzen AI Max se očekává cca 120W TDP (CPU+GPU+NPU).
Herní výkon Ryzen AI Max+ 395 v 17 hrách (AMD)
Podle výsledků, které AMD zveřejnila, dosahuje Ryzen AI Max+ 395 v průměru 15 her o 23,4 % vyšších FPS než kombinace zmíněného Core a GeForce. Krom samotné energeticky efektivnější architektury Zen 5 a po stránce poměru spotřeba / výkon notně vylepšené RDNA 3.5 zde zjevně hraje roli jeden podstatný prvek.
Tím je jednotné řízení spotřeby u APU, sdílené TDP. V případě samostatného CPU a GPU má každý čip vlastní limit nastavený tak, aby se v součtu vešel do možností chladiče notebooku. Jenže pokud se objeví hra, která je náročná na GPU, ale nenáročná na procesor a ten své TDP nevyužívá, je výkon omezen TDP limitem grafiky, i když by chlazení notebooku zvládalo víc. A opačně. Sice existuje výše zmíněná technologie Dynamic Boost, která umožňuje mezi CPU a GPU přelívat 15 wattů, ale to je z hlediska celkového energetického rozpočtu těchto dvou čipů méně než 10 %. Na druhou stranu v rámci APU lze téměř celý potenciál TDP využít procesorovými jádry a stejně tak téměř celý potenciál TDP využít grafikou. V konfiguracích limitovaných TDP, jako je tato, může být v takové situaci potenciál hardwaru lépe využit.
| Ryzen | Zen | jád. vl. | takt | L3 | GPU SP + arch. | takt (max) | NPU TOPS | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max (PRO) | ||||||||
| Al Max+ 395 | 5 | 16/32 | 3,0 / 5,1 GHz | 64MB | 2560 R.3.5 | 2,9 GHz | 50 | 45-120W |
| AI Max 390 | 5 | 12/24 | 3,2 / 5,0 GHz | 64MB | 2048 R.3.5 | 2,8 GHz | 50 | 45-120W |
| AI Max 385 | 5 | 8/16 | 3,6 / 5,0 GHz | 32MB | 2048 R.3.5 | 2,8 GHz | 50 | 45-120W |
| AI Max 380 | 5 | 6/12 | 3,6 / 4,9 GHz | 16MB | 1280 R.3.5 | 2,8 GHz | 50 | 45-120W |
| Ryzen AI 300 | ||||||||
| AI 9 HX 375 | 5 | 12/24 | 2,0 / 5,1 GHz | 24MB | 1024 R.3.5 | 2,9 GHz | 55 | 15-54W |
| AI 9 HX 370 | 5 | 12/24 | 2,0 / 5,1 GHz | 24MB | 1024 R.3.5 | 2,9 GHz | 50 | 15-54W |
| AI 9 365 | 5 | 10/20 | 2,0 / 5,0 GHz | 24MB | 768 R.3.5 | 2,9 GHz | 50 | 15-54W |
| AI 7 350 | 5 | 8/16 | 2,0 / 5,0 GHz | 16MB | 512 R.3.5 | 3,0 GHz | 50 | 15-54W |
| AI 5 340 | 5 | 6/12 | 2,0 / 4,8 GHz | 16MB | 256 R.3.5 | 2,9 GHz | 50 | 15-54W |
| Ryzen 8000HS | ||||||||
| 9 8945HS | 4 | 8/16 | 4,0 / 5,2 GHz | 16MB | 768 RDNA3 | 2,8 GHz | 16 | 35-54W |
| 7 8845HS | 4 | 8/16 | 3,8 / 5,1 GHz | 16MB | 768 RDNA3 | 2,7 GHz | 16 | 35-54W |
| 7 8840HS | 4 | 8/16 | 3,3 / 5,1 GHz | 16MB | 768 RDNA3 | 2,7 GHz | 16 | 20-30W |
| 5 8645HS | 4 | 6/12 | 4,3 / 5,0 GHz | 16MB | 512 RDNA3 | 2,6 GHz | 16 | 35-54W |
| 5 8640HS | 4 | 6/12 | 3,5 / 5,0 GHz | 16MB | 512 RDNA3 | 2,6 GHz | 16 | 20-30W |
| Ryzen 8000U | ||||||||
| 7 8840U | 4 | 8/16 | 3,3 / 5,1 GHz | 16MB | 768 RDNA3 | 2,7 GHz | 16 | 15-30W |
| 5 8640U | 4 | 6/12 | 3,5 / 4,9 GHz | 16MB | 512 RDNA3 | 2,6 GHz | 16 | 15-30W |
| 5 8540U | 4 | 6/12 | 3,2 / 4,9 GHz | 16MB | 256 RDNA3 | 2,8 GHz |  | 15-30W |
| 3 8440U | 4 | 4/8 | 3,0 / 4,7 GHz | 8MB | 256 RDNA3 | 2,5 GHz | | 15-30W |
Notebooky s Ryzen AI Max 300 by se na trhu měly objevit v průběhu března.
