V říjnu loňského roku jsme se prvně zastavili u technologie FoWLP. Bylo to ve zprávě iPhone 7 bude opět tenčí, což už samo o sobě připomíná, čeho se tento termín týká. FoWLP je zkratkou pro fan-out wafer-level package (či packaging) a označuje způsob, kterým je křemíkový čip po dokončení výroby zapouzdřen. Při standardním postupu je při pouzdření mezi křemíkové jádro a část pouzdra s kontakty (např. BGA) umístěné PCB, které řeší propojení mezi křemíkem a např. zmíněným BGA rozhraním.

Technologie FoWLP toto integrované PCB eliminuje. To přináší dvě zásadní výhody: jednak snížení výšky (tloušťky) pouzdra, což je ve světě smartphonů poměrně důležité parametry a jednak lepší přechod tepla z jádra na PCB (telefonu), což zlepšuje chlazení a umožňuje nastavení vyšších taktovacích frekvencí. Teoreticky by se dala zmínit i třetí výhoda - úspora na absenci integrovaného PCB - jenže tu v praxi stírá jedna zásadní nevýhoda FoWLP technologie a to fakt, že v důsledku absence PCB, které by křemíkovou destičku podpíralo a zpevňovalo, dochází při procesu pouzdření k četnějšímu praskání jader a tím i snížení výtěžnosti, jinými slovy zvýšení výrobních nákladů.

Protože TSMC Applu technologii FoWLP nabídla a Apple ji pro generaci SoC A10 / iPhone 7 přijal, lze předpokládat, že zvýšení nákladů považuje Apple přinejmenším za adekvátní zvýšenému výkonu a nižší konstrukci. Předpokládá se, že z tohoto důvodu nedostane Samsung podíl na výrobě SoC A10, což společnost začala oakmžitě řešit nabídkou FoWLP pro další generaci produktů, iPhone 7S.

Zatímco podle říjnových informací, které se týkaly FoWLP pro čipy od TSMC, mělo docházet ke snížení pouzdra o „≥0,2 mm“ a zvýšení taktovacích frekvencí „kolem 20 %“, v souvislosti s FoWLP od Samsungu je řeč o snížení pouzdra o „≥0,3 mm“ a zvýšení taktovacích frekvencí o „≥30 %“. Papírově jde samozřejmě o lepší údaje - do jaké míry se tyto rozdíly promítnou i do reality, už si bude muset posoudit Apple při výběru výrobce další generace procesoru.

Pokud jde o propad výtěžnosti v důsledku nasazení této technologie, dosahuje TSMC výtěžnosti mezi 50-60 %. Srovnání se Samsungem zatím nenabídneme, údaje nejsou známé.