Samsung má zásadní problém s výtěžností 2nm procesu
Zdroj: KED
Ačkoli je 2nm proces pro Samsung menším posunem než pro TSMC, potýká se společnost s velmi závažnými problémy s výtěžností. Ta je natolik katastrofická, že společnost odložila plány s výrobou…
Není 2nm proces jako 2nm proces. Intel ten svůj zrušil.
Pro Samsung měl být evolucí 3nm GAA procesu bez výraznějšího zvýšení denzity a provozních vlastností. Pro TSMC, jejíž 3nm technologie GAA nevyužívá, měl právě 2nm proces znamenat její nasazení a tím i výraznější posun ve srovnání se Samsungem.
Jenže to vypadá, že Samsung má se startem 2nm technologie o dost zásadnější problémy než TSMC. Podle agentury TrendForce dosahuje výtěžnost výroby u Samsungu mezi 10-20 %, což je na úroveň procesu, který měl v roce 2025 nastoupit do sériové výroby, naprosto katastrofický výsledek. TSMC má svojí technologii do fáze sériové výroby posunout již na jaře, takže lze očekávat, že přinejmenším do konce roku 2025 (spíše ještě déle) zůstane bez konkurence.
Továrnám Samsungu se v poslední době po vyladění 3nm technologie začalo dařit o něco lépe a podařilo se jim zvýšit podíl na trhu (mírně) i příjmy (mezi prvními dvěma kvartály tohoto roku dokonce o 14 %). Je však možné, že ve druhé polovině příštího roku začne o část zakázek (z důvodu absence 2nm nabídky) přicházet.
| Samsung | |||
|---|---|---|---|
| proces | denzita | výkon | spotřeba |
| 7nm LPP (2. gen) | - | ? | ? |
| 7nm (3. gen) | +17% vs. 7LPP | ? | ? |
| 6nm LPP | +10 % vs. 7LPP | ? | ? |
| 5nm LPE | +25 % vs. 7LPP +33 % vs. 7LPP | +10 % vs. 7LPP | -20 % vs. 7LPP |
| 5nm LPP | ? | +5 % vs. 5LPE | -10 % vs. 5LPE |
| 4nm zrušen | „full node“ | ? | ? |
| 4nm LPE (SF4E) | +6 % vs. 5nm? | +8 % vs. 5LPE | -12 % vs. 5LPE |
| 4nm LPP (SF4) | ? | +5 % vs. 4LPE | -10 % vs. 4LPE |
| 4nm LPP+ (SF4P) | ? | ? | ? |
| 4nm HPC (SF4X) | ? | ? | ? |
| 4nm LPA (SF4A) | ? | ? | ? |
| 3nm (3GAE) | +45 % vs. 7LPP +33 % vs. 7LPP +35 % vs. 5LPE +20 % vs. 5nm | +30 % vs. 7LPP +10 % vs. 7LPP +35 % vs. 5LPE | -50 % vs. 7LPP -20 % vs. 7LPP -50 % vs. 5LPE |
| 3nm (SF3 / 3GAP) | +27 % vs. 4LPP +52 % vs. 5nm | +22 % vs. 4LPP | -34 % vs. 4LPP |
| 2nm (SF2) | +5 % vs. 3GAP | +12 % vs. 3GAP | -20 % vs. 3GAP |
| 2nm (SF2P) | ? | ? | ? |
| 1,4 nm (SF1.4) | ? | ? | ? |
Jak bylo řečeno v úvodu, Intel svůj 2nm (20A) proces zrušil a 1,8nm (18A) odložil na rok 2025. Ačkoli CEO Intelu ještě loni v prosinci tvrdil, že s 1,8nm procesem předběhnou TSMC po stránce parametrů i v čase vydání (hovořil dokonce o ročním náskoku), podle vedení TSMC je 1,8nm proces Intelu provozními vlastnostmi srovnatelný s 3nm (N3P) procesem TSMC. Patrně se tedy nebude konat předbíhání ani po stránce parametrů (a po ohlášením odkladu) ani v datu vydání. Což ostatně nepřímo potvrdil Intel tím, že si u TSMC 2nm výrobní kapacity objednal, k čemuž by neměl důvod, kdyby byl jeho proces lepší a dříve dostupný.
Zdroje:
