Společnost Samsung už je schopná na 300mm křemíkových deskách produkovat integrované obvody s pomocí 32nm low-power (LP) high-k metal gate (HKMG) technologie. První čipy jí budou sjíždět z výrobní linky fabriky v Giheungu (Jižní Korea). Úspěchu dosáhli ve spolupráci s IBM Joint Development Alliance a první se na řadu dostanou procesory ARM 1176 a USB 2.0 řadič On-the-Go od Synopsys. Obvody vyráběné 32nm technologií mají oproti 45nm nižší spotřebu od 30 do 55 %, velký zájem tedy budou mít hlavně výrobci kdejakých mobilních zařízení a obvodů pro ně.