Tak nějak by se dal shrnout aktuální stav. Samsung za poslední roky neskutečně šlápl do výrobních technologií a ač na 14nm FinFET procesu momentálně vyrábí hlavně jednoduché ARM čipy, je zde i na přechodu mnoha tradičních zákazníků TSMC k němu jasně vidět, kdo v současnosti nabízí nejlepší výrobu v nejvyšších kapacitách a asi i výtěžnostech.

Již na příští rok přitom Samsung plánuje příchod další zmenšené technologie, 10nm FinFET procesu. Lze předpokládat, že bude opět světu nabídnut nejprve v továrnách Samsungu a posléze i u GlobalFoundries, podle toho, jak se obě společnosti dohodnou.

Samsung již ukázal 300mm wafer s 10nm logickými obvody. Jako obvykle bylo možné vyslechnout slova o tom, že nová technologie bude výrazným vylepšením v oblasti výkonu / spotřeby. Zmenšení velikosti čipů na nové technologii bude o to větší, že stávající 14nm FinFET procesy u Samsungu používají propojovací technologií na bázi 20nm procesu. Ta bude pro 10nm výrobu nahrazena odpovídající novou technologií.

Předběžné návrhy pro výrobu mají být hotové ještě letos, Samsung očekává, že první tape-out(y) se objeví v závěru roku. Kolik verzí 10nm procesu bude nabídnuto zákazníkům, v tuto chvíli nebylo sděleno. Analytici však odhadují, že pokud Samsung rozjede 10nm výrobu v potřebném množství později v roce 2016, mohl by Apple začátkem roku 2017 nabídnout své produkty postavené na 10nm ARM SoC. Jeho současné objemy objednávek dosahují zhruba 40 tisíc waferů měsíčně, takže případnou počáteční výrobu v nějaké továrně dokáže s přehledem využít, tak jako tomu je nyní v Samsungových továrnách S1 v jihokorejském Hwaseongu a S2 v texaském Austinu. Do kotle 14nm FinFET výroby na shodném výrobním procesu se nyní připojuje GlobalFoundries s továrnou fab8 v okrese Saratoga ve státě New York.

Obří GPU s mnoha miliardami tranzistorů běhajícími na 1GHz+ frekvenci ale Samsung zatím neumí. To je stále doména zejména TSMC.