Samsung vysává mozky z Intelu, ten se potýká s odlivem talentů
Zdroj: YouTube
Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…
Společnosti Samsung udělal radost CEO Intelu Lip-Bu Tan svým rozhodnutím zrušit projekty, které vyžadují dlouhodobý vývoj, a upřednostnit krátkodobé výsledky hodnocené akcionáři. Z velké části totiž tyto dlouhodobé projekty měly stejné cíle jako plány Samsungu, takže Tan svým rozhodnutím zabil dvě mouchy jednou ranou ve prospěch Samsungu: Připravil ho o konkurenci a naservíroval mu odborníky pro daná odvětví.
Samsungu se sice poslední dobou nevede kdovíjak skvěle, ale po finanční stránce potíže nemá a pokud něco ve společnosti funguje na jedničku, jsou to perzonalisté. Ti jsou totiž od roku 2010 placeni stejně jako inženýři a byť je to předmětem kritiky, má to za následek alespoň skutečnost, že na těchto postech sedí schopní lidé, kteří dokážou do společnosti přivést schopné technické pracovníky.
Překvapivá je také informace, že pracovníci Samsungu na inženýrských pozicích jsou placeni stejně jako třeba perzonalisté, takže inženýrům chybí motivace. Samsung přitom původně, v době největší expanze a úspěchu, technologické pozice odměňoval podstatně lépe - změna nastala až v roce 2010, v důsledku čehož řada inženýrů odešla na pohodlnější neinženýrské pozice, kde za podstatě klidnější práci dostala tytéž odměny. |
Samsungem jsou ceněny zejména pracovní síly ze tří odvětví. Prvním jsou skleněné substráty. Samsung a Intel se řadily k prvním firmám, které do jejich vývoje investovaly, a tak zrušením jejich vývojem z rozhodnutí Lip-Bu Tana ztratil Samsung jednoho z největších konkurentů.
Druhým oborem jsou pokročilé pouzdřící technologie. Ty sice Intel jako takové nezrušil, ale vzhledem k tomu, že moderní pouzdřící technologie jsou vázané na moderní procesy, se kterými to Intelu příliš nejde - a nevyužité pracovníky je nucen propouštět - přijde si i zde Samsung na své.
Třetí odvětví je BPD / BSP / BSPDN / PowerVia, zkrátka Back Side Power Delivery Network neboli moderní technologie pro napájení čipů. Tradičně je napájecí síť umístěna na svrchní straně křemíku, BPD ji přesouvá dospod a do jednotlivých částí čipu ji zavádí prostřednictvím nano-TSV (spojů skrze křemík). Výhodou jsou nižší propady napětí, úspora energie a méně odpadního tepla. Ačkoli jde o technologii, kterou se Intelu podařilo implementovat a možná i docela úspěšně, výsledky vidět nejsou. Důvodem je, že první proces touto technologií vybavený, Intel 20A, byl zrušen a druhý proces, Intel 18A, má zpoždění. Podle některých zdrojů nedosahuje vyšších frekvencí a potýká se se slabší výtěžností, ale z energetického hlediska je úsporný. Jenže se na Intel 18A nevyrábí, budoucnost Intel 14A je zatím ve hvězdách, takže není divu, že specialisté na BPD raději hledají štěstí u Samsungu.
Zdroje:
