Jak jihokorejský gigant Samsung Electronics, tak jeho tchaj-wanský soupeř Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hodlají urvat co největší kus koláče ze 7nm výroby pro spousty zákazníků. Nepochybně jim úvodem budou vévodit ti, kteří si budou nechat vyrábět ARM SoC a mezi nimiž hraje prim společnost Apple. A jelikož jsme teprve v přípravné fázi na 10nm výrobu a o 7 nanometrech se spíše hovoří než něco ukazuje, nemělo by překvapit, že se opět rozpovídal Morris Chang, předseda správní rady TSMC.

A nemělo by nás ani překvapit, jakým stylem. Jeho deska je už tak trochu ohraná, opět v souvislosti s chystanou - v tomto případě 7nanometrovou - výrobou slyšíme, že se TSMC (po)vede hodně dobře. Konkrétně pan Chang zmínil, že oproti Samsungu mají technologickou výhodu (neupřesněno), která přetrvá i do 7nm éry. Ta věta naznačuje, že ji má TSMC již nyní s 16nm FinFET procesem, oproti 14nm FinFET procesu Samsung/GlobalFoundries. No, posuďte sami kupříkladu z čipů Apple, nebo z toho, co za souboj svedou grafické karty AMD a Nvidia aktuálně přicházející FinFET generace.

Intel není pro TSMC v 7nm sféře soupeřem, pan Chang hovořil o tom, že mají spolu velmi přátelské vztahy. Možná to bude tím, že Intel nenabízí velkovýrobu ARMů :-). Jinak TSMC aktuálně dosahuje zhruba 30% až 40% výtěžnosti výroby velice jednoduchých 128MB SRAM čipů. Dle zástupců firmy TSMC očekává, že bude vůbec první firmou, která bude mít svoji 7nm výrobu certifikovanou. Riziková produkce by se měla rozeběhnout v roce 2017 s tím, že sériová výroba čipů pro zákazníky na 7nm procesu bude zahájena v roce 2018. No, uvidíme. Bylo by to hodně fajn, ale realita mívá tendenci mít za prohlášeními zástupců TSMC určité zpoždění. Jinak 10nm proces chce TSMC uvést do sériové výroby už příští rok, což ostatně logicky plyne z výše uvedeného o 7nm procesu.