Vanessa L-type

Větší chladič si také dočasně přejmenujme na velkou Vanessu. Její konstrukce je již podstatně mohutnější a v určitém množství základních desek můžete zaznamenat problémy vyžadující značnou invenci při osazování. I výrobce na krabici varuje že „je chladič škrapítek větší“:

Konkrétně na naší Gigabytce bylo nutné sundat větráček ze severního můstku a i tak to vyšlo jen tak tak. Větráček jsme nakonec jako správní kuťáci „přidrátovali“ o kousek vedle, přeci jen severní můstek čipsetu 955X není zrovna chladná zálěžitost. Navíc nastal velký problém, jak do desky dostat DPS modul. Jeho heat-pipe totiž naprosto nepřipouštěla vzájemnou koexistenci s velkou Vanessou, takže nastoupilo hrubé násilí a heat-pipe byla ohnuta do mírnějšího úhlu. Naštěstí na její funkčnost (nikoliv rostlináře) to nemělo žádný vliv, dokonce jsme nabyli dojmu, že nová poloha žeber na ní umožňuje lepší průtok vzduchu z velké Vanessy přes ně :-). Další problémy s osazením již nenastaly.

Díky konstrukci lze velkou Vanessu také osadit otočenou do všech čtyř směrů, nicméně díky svým rozměrům jste v takovém případě značně limitováni. Třeba v naší Gigabyte desce a námi použité skříni šla dovnitř nasadit pouze jediným způsobem.

Když jsme chladič poprvé spatřili, byli jsme poměrně „rozčarováni“ vytvarováním žeber do tvaru jakéhosi motýla (tedy parafrázi na „maskota“ řady Vanessa, jíž vidíte na fotografiích krabice). Osobně kromě designových a tudíž prodejních důvodů poněkud nechápu tento krok, logicky by bylo lepší použít klasický obdélníkový profil žeber. Výrobce však vsadil na netradiční design, což možná někteří z vás ocení.

Samotné srdce chladiče tvoří masivní heat-pipe s průměrem 2,5 cm, na kterou jsou přichycena všechna žebra. Žebrování jako takové je daleko řidší ze silnějších hliníkových plátů, než je tomu v případě malé Vanessy. Důvodem je nutnost protlačit jimi ten brutální tok vzduchu, co produkuje použitý ventilátor při maximálních otáčkách. Hustší žebrování by v tomto ohledu bylo méně efektivní, byť plocha chladiče by se značně zvětšila. Jistě by tak ale také vzrostly náklady na výrobu a z nich plynoucí cena chladiče na pultech obchodů a také samozřejmě již tak dost vysoká hmotnost celého chladiče.

Kontaktní plocha chladiče s procesorem má kulatý tvar a i v případě námi použitého S775 procesoru zdaleka nepokrývá celou jeho vrchní „rozptylku“ (Heat Spreader) tepla. Nakolik to může mít vliv na celkový odběr tepla z procesoru lze jen stěží posoudit, jádro CPU se samozřejmě ukrývá pouze pod samotným středem, takže bychom tomu příliš velkou váhu nepřikládali, spíše v podstatě nulovou. Koneckonců u Socket A procesorů je tato debata čistě akademická.

Ale teď již k testům.