Každou věc lze hodnotit z více pohledů a paměti HBM jsou toho zářným příkladem. Výrobcům grafických čipů a zákazníkům přinášejí možnost osazení vysokých kapacit při vysoké datové propustnosti a nízkých energetických nárocích. Zdálo by se, že jde o ideální řešení, které - až se vyladí výroba a zefektivní postupy - pozvolna vstoupí i do cenových relací nižšího high-endu a následně třeba i do mainstreamu.

Ačkoli se pohled výrobců čipů a zákazníků více méně překrývá, existuje ještě třetí hledisko - názor výrobců grafických karet. Ti z konceptu nových pamětí příliš nadšení nejsou: obávají se o svoji pozici. Doposud, s pamětmi umístěnými na PCB, měli širší pole působnosti. Pokud to nebylo v rozporu s dohodami, které uzavřeli s výrobci GPU, mohli úpravami návrhu a rozložení paměťových čipů například zmenšit PCB oproti referenčnímu. Nebo nabídnout jiný typ pamětí a rozšířit spektrum své nabídky - ať už modely s dvojnásobnou nebo poloviční kapacitou, případně s modely s rychlejšími pamětmi.

Protože jsou HBM paměti součástí pouzdra grafického čipu, jsou jejich rozložení, kapacita i rychlost dané rozhodnutím výrobce GPU. Znamená to, že tyto aspekty zůstanou dané a neměnné okamžikem, kdy výrobce karet čipy koupí. Nemůže (alespoň co se pamětí týče) přijít s něčím, co jeho konkurence nenabízí. Nemůže přeskupením paměti dosáhnout menšího PCB - to, s ohledem na umístění HBM, bylo zmenšeno paušálně. Nemůže osadit rychlejší čipy - ty už jsou osazené. A nemůže překvapit ani kapacitou paměti - i když se výrobce GPU rozhodne nabízet konfigurace v různé kapacitě, budou je mít k dispozici i výrobci ostatních karet.

Mizí zkrátka jeden aspekt, který diferencuje nabídku. Na druhou stranu lze namítat, že v okamžiku, kdy je PCB díky HBM paušálně menší, není dost dobře možné chápat variabilitu velikostí PCB GDDR5 karet jako výhodu, když i ta nejmenší s GDDR5 jsou stále větší než standardní s HBM. Výrobcům přesto zůstává v rukou možnost kvality zpracování PCB, návrhy napájecích obvodů, návrhy chlazení a kombinace výstupů. Ačkoli to zatím nemusí být zjevné, přinášejí HBM i výrobcům některé výhody. Je to kupříkladu snížení nákladů: Odpadá osazování paměťových čipů, PCB je jednodušší a levnější, patrně odpadne řada reklamací v důsledku studených spojů mezi PCB a paměťovými čipy. Pokud by přesto došlo k vadnému spoji mezi HBM a GPU, je výrobce grafické karty pouze prostředníkem vyřízení reklamace, nikoli tím, kdo ji hradí, protože nevznikla na jeho práci ani jim vyrobené části produktu.