Konkrétně se bavíme o třech příštích generacích výrobních procesů, tedy 20nm, 16nm a 10nm. TSMC prokázala svoji schopnost naplnit požadavky Applu přípravou výroby 28nm čipů Apple A8, kterou v malé ověřovací sérii pro Apple vyrobí v tomto měsíci. Současně plány TSMC ohledně budoucích procesů naplňují Apple určitou jistotou z hlediska budoucnosti a navíc mu ostatně od rozkolu se Samsungem ani nic jiného nezbývá.

TSMC by měla začít Applu dodávat 20nm čipy již příští rok, konkrétně se hovoří o tom, že firma bude moci vyrábět 50 tisíc waferů 20nm čipů již v prvním čtvrtletí 2014 - tolik totiž bude výrobní kapacita nově instalovaného vybavení v továrnách. Apple má zabezpečenu odpovídající část těchto kapacit, přičemž kapacita pro zhruba 20 tisíc waferů bude upgradovatelná na 16nm technologii. Jinak u Apple se pochopitelně bavíme o příští generaci SoC, tedy čipech A9 a A9X.

Není v tuto chvíli známo, jestli bude tyto čipy pro Apple vyrábět výhradně TSMC, nebo Apple získá další výrobní kapacity i jinde (nedejbože u samotného Samsungu, který je ostatně stále ještě do jisté míry pro Apple partnerem). Každopádně Apple má zajištěnu exkluzivitu na výrobní kapacity tří linek ve Fab14, což je továrna TSMC pracující s 300mm wafery. Nájezd výrobních kapacit bude postupný, z počátečních 6 až 12 tisíc waferů na vyšší čísla v průběhu příštího roku.

Dle šéfa TSMC, Morrise Changa, spustí TSMC svoji 16nm výrobu s FinFET („3D“) tranzistory méně než rok od naběhnutí 20nm výroby. Risk produkce 20nm technologií běžela již v prvních měsících tohoto roku.