Jak jsme si řekli před pár dny, TSMC očekává rekordní rok 2014 a za pár týdnů spouští 20nm výrobu. Pro úspěch společnosti je důležitá kombinace několika faktorů: co nejvyšší vytíženost výrobních kapacit skrze všechny výrobní procesy a schopnost přilákat partnery k této výrobě za pokud možno co nejvyšších cen. Obojí podle všeho TSMC zvládá slušně, když si letošek plánuje opět rekordní. Bodejť by ne, je na špici vývoje a díky rozkolu mezi Applem a Samsungem jí ubyly starosti, pro koho všeho že to bude ty 20nm ARMy vyrábět. Apple sám dokáže schlamstnout značnou část jejích výrobních kapacit a přitom umí prodávat své výrobky dostatečně draho, aby si mohl dovolit platit i drahou počáteční výrobu u TSMC.

Roadmapa TSMC

TSMC se ale potřebuje ještě více zviditelnit, možná za účelem skutečného převzetí role světového lídra. V ústa si tedy samo vložilo jména Samsung a Intel. Ten první je jasným konkurentem na poli výroby malých čipů, zejména ARM SoC. Ten druhý pak světovou jedničkou, která umí na 22nm technologii i obrovské čipy pro Xeony Phi, zvládá „3D“/FinFET tranzistory a to již delší dobu. A navíc již má fabriku přichystanou pro příchod 14nm procesu, kterou zatím nechává ležet ladem, protože její výrobní kapacity zatím nepotřebuje (nová továrna v Arizoně) - tak moc je Intel „v pohodě“.

Pro letošní druhý kvartál se očekávají, po tradičně slabším začátku roku, výraznější růsty prodejů. To sebou ponese potřebu mít na trhu spousty čipů, které musí někdo vyrobit. A jelikož žezlo již dávno převzal ultramobilní segment, budou z tohoto trendu benefitovat právě velcí výrobci, kteří vyrábějí pro jiné. Tedy Samsung a TSMC. Samsung zčásti, jelikož část svých výrobních kapacit používá pro čipy pro svou potřebu (což je samozřejmě také výhodné), TSMC zcela, jelikož sama žádné své TSMC ARMy nevyrábí, je plně oddána výrobě čipů pro jiné.

TSMC údajně vyrábí polovinu, tedy 50 % všech ARM čipů na mobilním trhu.

Když už jsme ale u těch vrásek na čele, tak za některé z nich může Intel. Ten loni v říjnu oznámil, že bude vyrábět ve svých továrnách čipy pro Alteru, a to konkrétně FPGA s 64bitovými ARM jádry. Pokud něco TSMC nepotřebuje, tak je to další konkurent, který bude chtít ukusovat z celkového objemu výroby na světovém ARM trhu. Pokud se spolupráce Altery s Intelem ukáže výhodnou a kvalitní, pak by mohlo hrozit, že by Intel jakožto světový lídr ve výrobních technologiích mohl působit TSMC neméně takové, možná i větší problémy než Samsung.

Roadmapa Samsung.

Zatímco TSMC ve svých továrnách dokončuje příchod 20nm technologie, Intel je se 14nm procesem snad ještě dál. Jenom loni investoval Intel do vývoje a výroby nových výrobních technologií 11 miliard dolarů, TSMC ve stejném období 9,7 miliardy dolarů. Samsung šel ještě dále, utratil loni za vývoj technologií 22 miliard dolarů. Intel bude letos benefitovat z 2. generace FinFET/3D tranzistorů (3. generace, pokud vezmeme 22nm TOCK Haswell jako oddělenou generaci), 14nm čipů Broadwell a souvisejících Atomů. TSMC s 20nm technologií ještě FinFET nepřinese, na to si počkáme až na 16nm proces. Samsung by měl letos zvládnout tape-out 20nm technologie a zahájit sériovou výrobu v roce 2015. Přibližně tedy lze tvrdit, že tam, kde je Intel dnes, bude TSMC za rok a Samsung za 2 roky. Globalfoundries, které chystá 14nm FinFET technologii, ale zatím pro AMD nepřipravila nic moc lepšího než odladěnou 32nm výrobu a první 28nm čipy (APU Kaveri), je ještě kousek za Samsungem.

Ale tohle vše rozhodne až „10nm-class“ generace, jak ji označuje Samsung. TSMC přinese 16nm FinFET, Samsung 14nm FinFET, Globalfoundries 14nm FinFET, Intel též 14nm FinFET, v té době ale bude mít již 14nm TOCK a je otázkou, komu všemu jej dá k dispozici. TSMC kontruje dnešními slovy, že škálování jejich (současné, 28nm) technologie je lepší než Intelu, jakkoli jsou stále trochu pozadu. V přizpůsobování se mobilnímu trhu jsou prý ale (v TSMC) efektivnější. Zástupci TSMC se dokonce vyjádřili tak, že Intelova vlastní prohlášení o vůdčí pozici ve výrobních procesech jsou chybná a založená na zastaralých datech.

Roadmapa Intel

Inu, jsou to velká slova z úst TSMC, jenže protivníci jsou silní a přibývá jich. Jestli se TSMC podaří překlopit slova v realitu, tedy uvést dvě nejbližší generace výrobních procesů (tedy 20nm a 16nm FinFET) na trh bez dalších zpoždění, může na ně dojít. Intel sám aktuálně zaznamenává zpoždění 14nm TICK procesu, tedy čipů Broadwell. Dosud jsme si to částečně vysvětlovali i tím, že jej netlačí x86 konkurence v podobě AMD. Jenže za a) AMD již také jde do ARMů a za b) obecně řečeno, Intel by měl začít raději sledovat ARM trh, aby nevyrostl bez toho, aby z něj Intel vůbec něco měl (což samozřejmě neznamená, že platforma x86 bude upadat; jsou to dvě rozdílné věci).

Šéf Intelu Brian Krzanich se ale vyjádřil jasně: „do cenové války s TSMC nepůjdeme.“