Tato další varianta 16nm procesu od TSMC je určena pro jednodušší čipy, které se neženou za co nejvyšším výkonem (procesem 16FF+ vyrábí TSMC kupříkladu ARM SoC Apple A9). Nová varianta 16FFC je určena pro středně výkonné či pomalejší mobilní zařízení, nositelnou elektroniku a internet věcí (IoT). S touto verzí se již mohli zákazníci seznámit a CEO firmy CC Wei očekává náběh sériové výroby ve druhé polovině příštího roku.

Wei také odhaduje, že celkově by 16nm procesy TSMC mohly být využity na zhruba 50 různých čipů, jejichž tape-outy se postupně objeví. Na konci roku 2016 by tak TSMC mohla mít na 16nm výrobě celkové výrobní kapacity odpovídající trojnásobku letošního roku.

Z uvedených informací lze odhadovat, že příští rok se 16nm FinFET výroba u TSMC začne stávat zaběhlou věcí. Otázkou vedle stávající produkce jako Apple A9 či budoucích malých čipů na bázi 16FFC je výroba velkých GPU pro AMD a Nvidii - dokud toto nenaběhne na plnou rychlost, nelze danou výrobní technologii považovat za plně zvládnutou a odladěnou. Ale jak víme, 16nanometrově bude vyráběno první GPU rodiny Nvidia „Pascal“ GP100 plánované na příští rok.

10nm FinFET výrobu chystá TSMC na konec příštího roku, kdy rozeběhne rizikovou výrobu vzorků. Jako vždy je TSMC optimistická, neboť tvrdí, že sériovou výrobu by chtěli rozjet v prvním čtvrtletí 2017. No uvidíme.