V letošním roce nalije TSMC do výzkumu a vývoje $15 miliard. Součástí této investice bude přijetí řady nových pracovníků a to na všechny pozice od řadové obsluhy výrobních linek přes techniky, inženýry (materiálové, chemiky, optoelektroniky…) až po vedoucí pracovníky, ekonomy, perzonalisty a tak dále. Potřebuje totiž jak osazenstvo do nových továren (7 a 5nm procesy), tak posílení vývoje nové generace procesů, což lze chápat jako 3nm a nižší (5 a 6nm procesy jsou obojí deriváty 7nm technologie).

Řadová obsluha linek může počítat s částkou odpovídající v přepočtu 24,3 tisíce Kč, běžní inženýři až 34,2 tisíce Kč a tzv. talenty si dohodnou výši platu individuálně.

TSMC již přesáhla 50% podíl na trhu a je tak suverénně největším samostatným výrobcem čipů. Z investic pro letošní rok plánuje 80 % utratit za vše, co souvisí se 7nm, 5nm a 3nm výrobou, což zahrnuje samozřejmě i vývoj nedokončených procesorů nebo jejich variant. Další 10 % pak půjde na technologie pouzdření a speciální procesy.

• TSMC schválila investici ve výši $7 miliard do rozšíření výrobních kapacit

V letošním roce se od TSMC očekávají velkoobjemové dodávky x86 procesorů a výkonných GPU vyráběných 7nm+ (=7nm EUV) procesem, dále rozšíření 6nm výroby (jakási levnější alternativa variant lepších 7nm procesů) a velkoobjemová výroba různých mobilních čipů (ARM SoC a 5G modemy) na 5nm procesu. U toho již loni v prosinci byla dosažena 80% výtěžnost na testovacích strukturách, takže zahájení výroby mobilních čipů před polovinou letošního roku je docela reálný scénář.