3nm proces se zpočátku nevyvíjel úplně hladce, pročež mnoho výrobců více či méně zdrželo plány s jeho nasazením. Kapacity proto relativně dlouho nebyly plně využité, což se však nakonec rychle změnilo. Nyní jsou již rozebrané až do roku 2026 a kdo neobjednal, má smůlu. TSMC plánuje nad rámec plánovaného rozšiřování 3nm výroby (které není zrovna malé, letošní kapacity budou trojnásobné oproti loňským) vyřadit z provozu některé 5nm linky a přestavět je na 3nm.

Již nyní je však jasné, že poptávka silně překoná nabídku, což obvykle znamená růst cen. Zatímco zprvu přicházely zprávy o zdražení 3nm produktů pouze od výrobců (objednatelů procesu), nyní už se proslýchá, že ceny zvýší i TSMC. Došlo dokonce na poměrně konkrétní částky. Samotný 3nm proces má zdražit až o 5 % (na trhu se to projeví v příštím roce) a krom něj mohou stoupnout i ceny pokročilých metod pouzdření čipů (tedy plus mínus ty, kde dochází k vrstvení) o 10 až 20 %.

• 3nm kapacity TSMC jsou rozebrané do roku 2026. Kdo neobjednal, má smůlu

Pokud jde o pouzdření, investuje TSMC nemalé prostředky do rozšiřování kapacit. Podle dostupných zdrojů měla TSMC v loňském třetím kvartálu k dispozici kapacity na 17 tisíc waferů, zatímco letos by ve stejném (~letním) období měla zpracovat kolem 33 tisíc waferů, tedy zhruba dvojnásobek. Největšími zákazníky těchto linek mají být (v uvedeném pořadí) Nvidia a AMD.

O 3nm procesu již bylo řečeno, že jsou jeho kapacity téměř obsazené až do konce roku 2026. Pokud jde o pouzdření, odhaduje se, že na příští rok odpovídá poptávka 600 tisícům waferů, zatímco kapacita TSMC v tomto období má být 530 tisíc waferů, čímž poptávka překonává nabídku o 70 tisíc, což vysvětluje (procentuelně) výraznější zdražení pouzdřících linek oproti výrobním.