Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se na aktuálním firemním 2010 Technology Symposiu lehce rozpovídala na téma budoucnosti výrobních procesů ve firmě. Jak víme, po (nyní použijeme záměrně expresivní výraz) fiasku jménem "40nm proces" firma hodlá minout škálu výrobních procesů kategorie 3x nm, aby zakotvila rovnou u 28nm výroby. Novinkou potvrzenou přímo lidmi ze společnosti - Dr. Shang-yi Chiangem, Senior Vice Presidentem divize Research & Development - je to, že poté přeskočí 22nm výrobu a veškeré úsilí vrhne na 20nm proces, což je poměrně radikální změna oproti informacím z únoru. V podstatě už vlastně vrhá, vyladění výrobního procesu je běh na hodně dlouhou trať, ostatně jak ukázalo právě 40 nm a o 20nm víme, že opět přinese technologie high-K metal gate, novel strained silicon a low-resistance copper Ultra-Low-K interconnects (nízkoodporové měděné spoje).

Každopádně už je asi na čase přestat brečet na rozlitým mlékem, pokusit se zapomenout na 40nm výrobu TSMC, tedy její první rok a půl na trhu (počínaje kdysi dávno v jedné vzdálené galaxii Radeonem HD 4770), a soustředit se na budoucnost. 40 nm tu s námi ještě nějakou dobu bude, ale již nyní nepochybně Nvidia u svých rýsovacích prken připravuje náčrty 28nm GPU (ATI jak víme, chystá přesun ke GlobalFoundries). Vzhledem k tomu, že 40nm čip GF100 nese přes tři miliardy tranzistorů, kolik schválně odhadujete, že bude mít 28nm, resp. později i 20nm hi-end GPU od Nvidie v budoucnu?