Společnost TSMC ve zprávě určené svým akcionářům oznámila, že pracuje na vývoji 2nm procesu, nástupci 3nm výrobní technologie. Zpráva je to zcela formální, bez dalších informací o základních parametrech nebo plánech spuštění jakékoli fáze výroby.

Pro srovnání:

• o 3 nm procesu TSMC hovořila poprvé v lednu 2018 a nyní je sériová výroba v plánu na druhé pololetí 2022
• o 5nm byla řeč poprvé v lednu 2016 a nyní (duben 2020) se sériová výroba rozbíhá
• o 7nm TSMC v červnu 2015 prohlásila, že vzorky budou ve druhém čtvrtletí 2017 a v lednu 2016 doplnila, že výrobu rozběhne v prvním pololetí 2018 (tak se i stalo)

Z vývoje předchozích procesů by bylo možné usuzovat, že mezi prvními zprávami a sériovou výrobou uteče zpravidla 4-4,5 roku, takže 2nm výroba by mohla být spuštěna (nebudou-li nečekané problémy) během roku 2024.

Pokud jde o ostatní procesy, ukazují podíl ve výrobě za první čtvrtletí grafy. TSMC k nim dodává, že v současné situaci očekává, že podíl 5nm výroby v letošním roce dosáhne kolem 10 % (z celkových příjmů firmy). To je méně, než se původně očekávalo - což je ovšem pochopitelné. Některé chystané produkty postavené na 5nm čipech jsou ve skluzu a do konce roku se jich vyrobí méně, než se čekalo. U dalších výrobci cíleně tlumí výrobu, protože očekávají pokles poptávky. A nakonec je tu Huawei, která v důsledku amerických plánů regulovat výrobu TSMC pro čínské firmy, hledá alternativy a omezuje objednávky u TSMC.

Závěrem se ještě můžeme podívat na rozložení výroby podle segmentů (opět v procentech celkových příjmů TSMC, nikoli tedy ve waferech). Za necelou polovinu jsou zodpovědné mobilní telefony (což nejspíš zahrnuje veškeré související komunikační čipy a také čipy pro tablety). Necelé třetiny dosahuje segment HPC, což v tomto kontextu neznamená jen servery, ale také čipy (CPU, GPU, čipsety) pro stolní počítače a notebooky. HPC high-performance computing - je v tomto ohledu „high-performance“ vůči telefonům. Ostatní segmenty nepřesahují 10% podíl, většina se vejde do 5 %. Zajímavý je sloupcový graf vývoje. Podíl smartphonů výrazně klesl, podíl HPC mírně stoupá. Za pozornost stojí 44% v segmentu DCE. Osobně si nejsem jistý, jak TSMC tuto zkratku rozepisuje - je to firmu od firmy (Data Center Equipment, Data Communications Equipment) a podle toho se mírně liší i pojetí, tedy co se do tohoto segmentu ještě řadí a co již ne. V obecném pojetí tedy jde o síťovou infrastrukturu, ovšem v konkrétním už záleží, zda se tam bude řadit i výbava klasických serverů, nebo ne. V případě TSMC to vypadá spíše na „Data Communications Equipment“, tedy obecně zařízení pro síťovou komunikaci přes různá sériová rozhraní.