Dnes stojí všechny modernější výrobní procesy na využití 300mm (kulatých) waferů. Ty se staly nástupcem 200mm technologie, přinesly zvýšení efektivity a tím i snížení cen procesů. Jejich nasazení začalo kolem přelomu roku 2000 / 2001, ale významněji se rozšířily až o pár let později. Zatímco do roku 2000 bylo zvětšování waferů skoro na denním pořádku, příští rok oslavíme čtvrt století na 300mm technologii.

Přestože již před 14 lety bylo dost slyšet o přechodu na 450mm průměr, nikdy k němu nedošlo. O jeho využití uvažovala většina větších výrobců, považovala ho za logický krok. Provoznímu řediteli TSMC Chiang Shang-Yi ale tehdy vrtalo hlavou, proč tuto technologii tak silně propaguje zrovna Intel. Situaci proto podrobněji zanalyzoval a zjistil, že přechod na 450mm wafery by byl finančně, technologicky i personálně o řád náročnější než byl přechod na 300mm wafery a TSMC (která tehdy byla ve zcela jiné pozici než dnes) by ho nemusela vůbec zvládnout. Strategii Intelu tedy vnímal jako snahu o proředění konkurence na poli polovodičové výroby a vedení TSMC doporučil hodit do podpory 450mm waferů vidle a nějak to marketingově okecat. Onou frází byly odlišné cíle a preference nových procesů před novými rozměry waferů.

Z dob, kdy Intel uvažoval o 450mm waferech (Intel)

Od vrhu vidlemi uteklo 11 let. TSMC již není trojka či čtyřka polovodičového průmyslu, ale technologicky i ekonomicky stojí v jeho čele. Přitom technologický posun výrobních procesů čím dál rychleji upadá. Vedení společnosti tedy naznalo, že by bylo záhodno začít o větších waferech uvažovat. Společnost však neoprášila původní nápad Intelu v podobě 450mm kotoučů, ale plánuje zhruba čtvercové, 510 × 515 milimetrů velké pláty. Zatímco 450mm kruh má obsah 15,9 dm² (a stávající 300mm jen 7,1 dm²), uvažovaný obdélník by nabídl 26,3 dm². Tedy téměř o dvě třetiny více, praktický rozdíl by však by ještě větší, protože díky pravoúhlému tvaru je možné lépe využít okrajové části (ze kterých je u kruhu hodně odpadu).

Řešení je to tedy podstatně ambicióznější, nicméně nejisté. Společnost je teprve v počátcích výzkumu a i v případě, že by nápad vyhodnotila jako smysluplný a uskutečnitelný, by trvalo několik let, než by došlo k jeho praktickému nasazení. Zdroj o konkrétním časovém horizontu nehovoří, ale troufal bych si odhadovat, že je vcelku nepravděpodobné, aby se něco takového dostalo do fáze sériové výroby před rokem 2030.