Jeden z šéfů výzkumu a vývoje v TSMC, pan Shang-Yi Chiang, se nechal na nedávném fóru v japonské Jokohamě slyšet, že testovací výrobu používající 22nm  tzv. "high power node" technologii by chtěli spustit někdy ve třetím kvartálu roku 2012. Pochlubil se také úspěchem s 28nm technologií, kdy s výrobou SiON low-power node začnou už na konci června a první čipy s high-k metal gate (HKMG) pro ty nejvýkonnější aplikace pak z jejich výrobních pásů sjedou ke konci září, v prosinci by už měli mít i low-power HKMG.

Bezpečně prý mají zajištěny objednávky od firem Altera, Fujitsu Microelectronics, Qualcom a nejnověji i od Xilinx. Co se výroby 40nm technologií týče, má podle něj TSMC 80 % na trhu a výtěžnost, která ještě loni v létě oscilovala kolem 60 %, se nyní po dvou kvartálech dostala až na 70 až 90 %. Podle jeho odhadu by tato výroba už koncem roku mohla TSMC zabezpečovat až 20 % všech výnosů, což je slušný nárůst ze 4 % z konce roku 2009. V současnosti jsou schopni vyrábět 80 000 ekvivalentů 300mm křemíkových desek s použitím 40nm technologie a do konce roku by se tento počet měl zdvojnásobit. Tuto technologii zatím umí využít pouze ve Fab 12 v Hsinchu, ale plánují její nasazení i ve Fab 14 ve městě Tainan.