Architektura UDNA, společný nástupce RDNA (4) a CDNA (4), by mohla přinést první ovoce nejdříve koncem roku 2026. V souladu s očekáváním využije 3D proces TSMC, půjde však rovnou o jeho třetí variantu N3E, podobně jako v případě čipletů Zen 6. Výhodou procesu je možnost optimalizace různých prvků čipu pro výkon nebo naopak úsporu energie a plochy. I když 3nm proces sám o sobě nepřináší takový posun, jako nabídl třeba 5nm proces (a už vůbec ne 7nm proces a starší), díky těmto optimalizacím lze lépe vyvážit jednotlivé funkční bloky a chování čipu jako celku posunout výrazněji, než by umožňoval klasický přístup jednotný ke všem prvkům jádra.

Srovnání s 5nm procesem:

• N3E 3-2 Fin: denzita +18 % = plocha -15 % / výkon +33 %, nebo spotřeba -12 %
• N3E 2-2 Fin: denzita +39 % = plocha -28 % / výkon +23 %, nebo spotřeba -22 %
• N3E 2-1 Fin: denzita +56 % = plocha -36 % / výkon +11 %, nebo spotřeba -30 %

V případě grafických čipů je těžko předjímat, jestli bude mít smysl využít N3 3-2 Fin, nebo i pro části čipu důležité pro výkon vyjde jako výhodnější N3E 2-2 Fin. Grafické čipy stojí hodně tranzistorů a úspora plochy může být ekonomičtější než maximalizace taktů na úkor zvětšení čipu. Kde přesně hranice bude ležet, souvisí i s architekturou a velikostí čipletů, na které budou konkrétní produktu rozdělené.

Ať už AMD proces N3E využije jakkoli, vyplývá ze stávajících informací, že společnost přinejmenším v UDNA grafikách a Zen 6 procesorech zcela přeskočí první dvě verze 3nm procesu, TSMC N3(B) a N3P. Není vyloučeno, že některý z těchto procesů nasadí pro akcelerátory s architekturou CDNA 4 (řada Instinct MI350), které vydá koncem letošního roku. V jejich případě je oficiálně potvrzen 3nm proces, ale už ne jeho verze.

• AMD představila Instinct MI325X HBM3e a ohlásila 3nm CDNA4 MI350X na příští rok

I tak by šlo ale o poměrně okrajové nasazení, prakticky jediný čip v portfoliu AMD. Těžiště 3nm výroby spadne na proces N3E, na kterém AMD začne ve velkém vyrábět na jaře 2026.