Na tradičním záříjovém IDF v San Franciscu předvede procesorový gigant nejen škálu 14nm produktů v čele s procesory Broadwell, ale také první 10nm wafery. To bude technologie, jíž Intel nasadí po 14nm TICK Broadwellu a 14nm TOCK Skylake. Poprvé se 10nm technologie představí na architektuře Cannonlake, která bude vylepšeným 10nm die-shrinkem čipů Skylake. V tuto chvíli Intel předpokládá, že Cannonlake půjde do světa již v roce 2016, ale upřímně, já bych to viděl spíš na rok 2017. Na trh půjde s čipsety řady 200, „Union Point“.

Vedle výše uvedeného se Intel také zaměřuje na dalšího partnera bez vlastních výrobních kapacit. Od doby, kdy Apple před téměř 10 lety zahájil přechod od PowerPC architektury k x86 procesorům Intel, je spolupráce obou firem velmi těsná. Do budoucna jí má rozšířit i výroba ARM čipů Apple A9, pro které Intel má potřebnou technologii. Souboj se 14nm FinFET technologií GlobalFoundries-Samsung, resp. 16nm FinFET od TSMC, bude rozhodně zajímavý. Apple si musí mnout ruce, má si z čeho vybírat, a to dokonce jako dítě v cukrárně.

Na cestě k Apple A9 ale ještě přijde generace Apple A8. Jestli se Intel bude nějak podíleti na ní, to DigiTimes nezmiňují, ale minimálně by se na ní mohla ozkoušet testovací výroba. Nicméně to dost bude záviset na potřebách Apple a tom, kdy, v jaké kvalitě a v jakých objemech dokáže Intel nabídnout odpovídající technologie, bez ohledu na to, jestli se bavíme o současné 14nm TOCK, nebo chystané 10nm TICK.