Meteor Lake, Lunar Lake, Arrow Lake, Sapphire Rapids, Emerald Rapids nebo Granite Rapids. To jsou nejznámější produkty postavené na čipletech (respektive na dlaždicích) od Intelu. Jenže ač každý stojí na 3-5 typech dlaždic, nenajdete mezi těmito čipy jediný případ, kdy by jediná dlaždice byla využitelná pro více produktu. Každá je unikátní a určená pouze pro jeden procesor.

Možná si vzpomínáte, že se říkalo, že Intel využije centrální (SoC) dlaždici z Meteor Lake pro Arrow Lake. Jenže nakonec (ač jsou obě vyráběné na 6nm procesu TSMC) měří dlaždice Meteor Lake 96,77 mm² zatímco dlaždice Arrow Lake 86,6 mm². Jde tedy opět o dva odlišné (unikátní) návrhy. Je možné, že dlaždice Arrow Lake pochází z nevydané desktopové verze Meteor Lake, která je odlišná od mobilní verze. To ale nemění nic na faktu, že šest na začátku zmíněných produktů vyžaduje desítky unikátních návrhů dlaždic, kde ani jednu nelze vzájemně sdílet.

Masky pro výrobu každého unikátního kusu křemíku stojí u TSMC v rozpětí $10-$50 milionů, podle procesu a návrhu. Násobí se i další náklady v rámci tape-out, debugging (který je nutné provést pro každý unikátní návrh), nové revize a podobně. Každý nový kousek křemíku musí někdo navrhnout, otestovat a obojí krom lidských a finančních zdrojů stojí i čas navíc.

Zdá se, že AMD chce jít přesně opačnou cestou a naopak zvyšuje počet čipletů, které lze použít napříč portfoliem.

Čiplety a produkty se Zen 6 a RDNA 5 (MLID)

Tak například nadcházející procesorový čiplet s 12 jádry Zen 6 určený pro zařízení s vysokým výkonem na jádro, najde uplatnění v desktopu, v serverech, ale i v několika mobilních APU.

SoC čiplet MDS1 (4× Zen 6 + 4× Zen 6c + 2× Zen-LP + 8 CU RDNA) bude možné použít jako samostatné mobilní APU pro střední třídu, nebo k němu bude možné připojit výše zmíněný 12jádrový Zen 6 čiplet pro zvýšení procesorového výkonu, nebo k němu bude možné připojit grafickou dlaždici AT4 s 24 CU RDNA 5 pro zvýšení grafického výkonu. To znamená tři různé konfigurace a možnosti využití jen v mobilním segmentu.

Grafická dlaždice AT4 s 24 CU RDNA 5 (1536 SP, 128bit) však není jen kouskem křemíku určeným pro volitelné doplnění na jeden produkt, ale opět jde o řešení pro různé segmenty. Podle všeho totiž může fungovat i jako samostatné GPU, které lze použít jako klasickou PCIe kartu, Radeon pro desktop. Jistě nejspíš i jako samostatnou mobilní grafiku, ale tam se AMD nejspíš bude snažit o párování na úrovni APU.

Stejně tak grafika AT3 s 48 CU RDNA 5 (3072 SP, 256bit/384bit?) podle dostupných zpráv může fungovat buďto jako samostatné GPU, nebo jako grafický čiplet pro APU Medusa Halo. Ta, asi jako jediná, nese vlastní návrh centrálního (SoC) čipletu, který obsahuje 12× Zen 6 + 2× Zen-LP, ale zároveň podporuje volitelné osazení klasickým procesorovým čipletem 12× Zen 6, takže na jedné straně umožňuje vytvoření návrhu s až 26 (24+2) jádry a na straně druhé zákazník, který nepotřebuje tolik jader, může pořídit základní konfiguraci s 14 (12+2) jádry a nepřiplácet za křemík, pro který nemá využití.

O křemíku AT2 (~70 CU RDNA 5) jsme již mluvili - stejně jako výše zmíněné AT4 a AT3 bude i AT2 použitelný jak v čipletové konfiguraci, kdy bude součástí APU Magnus, základu nového Xboxu, tak jako samostatná grafika, nástupce současných Radeonů RX 9070 (XT).

Z těchto informací vyplývá, že AMD při plánování a návrzích vyvinula nemalé úsilí, aby tyto kousky křemíku mohly být vzájemně kompatibilní a jednotlivé návrhy vznikly s ohledem na jiné a umožňovaly spojování alespoň tam, kde to dává smysl. Využití napříč segmenty a to nejen desktop / mobilní / servery, ale navíc i vzájemné párování CPU / GPU a zásah i do světa konzolí znamená, že ač počet unikátních hardwarových konfigurací dramaticky stoupne, počet návrhů čipletů zůstane podobný jako v současnosti a v segmentu procesorů (kde mělo dosud každé APU vlastní monolitický návrh) možná i mírně klesne.

Závěrem stojí za zmínku, že u nižších GPU / grafických dlaždic AT4 a AT3 počítá AMD s podporou LPDDR5X či možná i budoucích LPDDR6 pamětí. Ty jsou citelně levnější než GDDR6 / GDDR7 a na druhou stranu umožňují snadné dosahování vyšší kapacity než DDR5. Všimněte si, že u AT3 se počítá s (na tento segment) širokou 256-384bit sběrnicí, která na jedné straně umožňuje kompenzovat nižší přenosovou rychlost LP pamětí oproti GDDR a na straně druhé umožňuje osazení vyšších kapacit než užší sběrnice s GDDR6 / GDDR7. Zde se evidentně počítá s možností využití AT4 v rámci Medusa Halo i v segmentu zaměřeném na vývojáře AI, kterým takové řešení může nabídnout ≥192 GB paměti dostačující i pro poměrně velké modely.

První produkty vzešlé z architektury Zen 6 se očekávají koncem roku 2026, většina portfolia postaveného na Zen 6 + RDNA 5 dorazí v roce 2027.