Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

paměti

Zatímco DDR3 to dotáhly někam k DDR3-3000(+), DDR4 paměti jsou už dnes o další 1 GHz efektivního taktu dál.
Množství paměti donedávna vyhrazené spíše pro Xeony, může v dohledné době osadit ke svému Haswellu-E každý, kdo nemá hluboko do kapsy.
GDDR6 ilustrace
O nových paměťových technologiích se zpravidla mluví i několik let před jejich nástupem. GDDR5X budou výjimkou, Micronu se jejich existenci dařilo dlouho tajit.
Ram Amd Radeon R 7 Performance Series Amp Ready 02
AMD zaktualizovala nabídku pamětí s logem Radeon a po velmi dlouhé éře DDR3 ji obohatila také o DDR4…
Toshiba se trápí v problémech s finančním skandálem, zatímco čínským státe vlastněná Tsinghua Unigroup má prostředků nadbytek. Dostanou se přední světoví výrobci NAND flash pod křídla rudé vlajky s...
V reakci na nadprodukci standardních DRAM pamětí a s vidinou obří zakázky od Applu na výrobu komponent pro iPhone 6S zavírá Samsung velkou část výrobních linek a stabilizuje prodejní ceny…
Kompletní řada DDR4 pamětí od americké firmy G.Skill začíná na DDR4-2133 s až 16GB moduly a nově končí na 4GB modulech s rychlostí DDR4-4000.
 
Zdá se, že si čínská Tsinghua brousí zuby na Micron ve snaze využít stávající pokles hodnoty společnosti. Zatím není jisté, zda jí plány vyjdou - pokud ano, bude to mít významné dopady na trh s...
G
Situace na trhu se nevyvíjí, jak výrobci pamětí předpokládali a důsledkem je hromadění skladových zásob, které vede k poklesu cen. Pro nás je pozitivní zprávou, že do konce prázdnin ještě klesnou.
Jásejme, neboť JEDEC a NVDIMM SIG mají dohodu, ze které v nadcházejících měsících vyplyne průmyslový standard pro osazování SSD do paměťových slotů. Benefity jsou obrovské.
Nové ultra-mega-rychlé DDR4 moduly Ripjaws společnosti G.Skill ukazují aktuálně asi nejlepší dostupné DDR4 čipy od Samsungu. Jejich velikost je 4 Gbit a rychlost vpravdě závratná.
Hynix Hbm Fotografie 01
Na GTC byly k vidění i skutečné HBM paměti první i druhé generace, a tak se můžeme podívat nejen jak vypadá celý wafer švábů, ale také si srovnat, jak malý je jeden HBM čip oproti GDDR5.
Hbm Wafer Sk Hynix
Jednou z nezodpovězených otázek, která se týká první generace HBM pamětí je, zda umožní realizovat vyšší kapacitu než 4 GB - což je s ohledem na nové grafické čipy dost podstatná věc.
DDR4 díky své architektuře mají nižší energetické nároky, méně se zahřívají a v kombinaci s novějšími výrobními procesy zvládají lépe i vyšší takty. Jejich potenciál nejlépe ukazuje OC rezerva.
Rok 2014 uzavřeli výrobci jako úspěšný. Stabilní poptávka, kterou stíhali akorát vykrývat, přinesla slušné zisky a zhojila rány z krizového období. Zvažují proto rozšíření výroby.